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5G概念火 PCB材料族群热
- 分类:行业动态
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- 发布时间:2018-10-30 17:06
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5G概念火 PCB材料族群热
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时序进入PCB族群的传统旺季,拉货启动带动厂商业绩纷纷攀高,法人表示,受惠于5G通讯技术渐显,不论是仍在开发、打样、认证,或是已经有相关高频材料陆续出货,各大厂为抢先机无不积极布局,其中CCL(铜箔基板)为PCB的重要材料,随着制程技术的提升,相关CCL厂商将是最优先的受惠者。
台燿近年积极发展高频高速的产品,包括网通、服务器、基地台等,日前外资报告更指出,看好高网速时代会带动CCL需求大增,给予该公司买进评等。台燿昨(9)日释出财务报表,前三季营收136.96亿元,年增15.48%,税后净利部分提升至13.93亿元,年增68%,每股盈余5.67元,年增66.27%,业绩表现优于市场预期。此外针对市场5G材料需求渐增,公司追加资本支出5亿元于新竹扩厂,预计增加产能逾16%,完工后月产能将提升至210万张。
台光电第三季营收约64.59亿元,每股盈余2.97元,日前也公布10月营收,20.04亿元,年增3.82%,截至目前为止营收表现与去年相比略微下滑,台光电表示,市场即将进入淡季,对于第四季营运审慎看待,公司也将持续优化产品组合以带动毛利表现。针对5G材料量产所需,公司将在湖北黄石扩建新厂、昆山设立研发中心,预估增加铜箔基板单月60万张的产能。
台虹则在淡出太阳能相关事业后,将目标摆在适用于5G高频高速的modified PI(异质PI)上,台虹表示,公司正与品牌客户密切沟通中,也已经做好量产准备,只要客户端认证通过与下单便能立即供应,产能扩充方面,则选定在大陆南通设厂,以生产铝塑模、FCCL电子材料为主。台虹第三季合并营收为28.48亿元,毛利率22.12%,税后盈余2.38亿元,每股税后盈余1.14元。
法人表示,5G是未来趋势无庸置疑,但过去通讯系统的演进过程,市场大都优先关注基地台、终端设备等,鲜少会注意到高阶材料或零组件的变化。由于5G通讯的特性,打破既有高频领域的产品结构,不论是材料要求提升或是零件规格重新指定等,不仅切入技术门槛变高,也带动高阶CCL材料需求大增,因此在5G尚未商用,终端需求还没产生前,可以多加关注CCL厂的布局走向。
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