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5G概念火 PCB材料族群热

5G概念火 PCB材料族群热

  • 分类:行业动态
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  • 发布时间:2018-10-30 17:06
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5G概念火 PCB材料族群热

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时序进入PCB族群的传统旺季,拉货启动带动厂商业绩纷纷攀高,法人表示,受惠于5G通讯技术渐显,不论是仍在开发、打样、认证,或是已经有相关高频材料陆续出货,各大厂为抢先机无不积极布局,其中CCL(铜箔基板)为PCB的重要材料,随着制程技术的提升,相关CCL厂商将是最优先的受惠者。
 
台燿近年积极发展高频高速的产品,包括网通、服务器、基地台等,日前外资报告更指出,看好高网速时代会带动CCL需求大增,给予该公司买进评等。台燿昨(9)日释出财务报表,前三季营收136.96亿元,年增15.48%,税后净利部分提升至13.93亿元,年增68%,每股盈余5.67元,年增66.27%,业绩表现优于市场预期。此外针对市场5G材料需求渐增,公司追加资本支出5亿元于新竹扩厂,预计增加产能逾16%,完工后月产能将提升至210万张。
 
台光电第三季营收约64.59亿元,每股盈余2.97元,日前也公布10月营收,20.04亿元,年增3.82%,截至目前为止营收表现与去年相比略微下滑,台光电表示,市场即将进入淡季,对于第四季营运审慎看待,公司也将持续优化产品组合以带动毛利表现。针对5G材料量产所需,公司将在湖北黄石扩建新厂、昆山设立研发中心,预估增加铜箔基板单月60万张的产能。
 
台虹则在淡出太阳能相关事业后,将目标摆在适用于5G高频高速的modified PI(异质PI)上,台虹表示,公司正与品牌客户密切沟通中,也已经做好量产准备,只要客户端认证通过与下单便能立即供应,产能扩充方面,则选定在大陆南通设厂,以生产铝塑模、FCCL电子材料为主。台虹第三季合并营收为28.48亿元,毛利率22.12%,税后盈余2.38亿元,每股税后盈余1.14元。
 
法人表示,5G是未来趋势无庸置疑,但过去通讯系统的演进过程,市场大都优先关注基地台、终端设备等,鲜少会注意到高阶材料或零组件的变化。由于5G通讯的特性,打破既有高频领域的产品结构,不论是材料要求提升或是零件规格重新指定等,不仅切入技术门槛变高,也带动高阶CCL材料需求大增,因此在5G尚未商用,终端需求还没产生前,可以多加关注CCL厂的布局走向。
电路板厂讲一下FPC在可穿戴设备中的应用优势分析

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电路板厂小编讲的FPC性能优异,在电子产品中扮演着不可或缺的角色,满足了智能手机和智能可穿戴设备的发展需求。随着电子产品小型化、薄型化的趋势,FPC柔性电路板的消费量不断增加,并蓬勃发展。
多层线路板厂:多层线路板生产工艺介绍

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多层线路板是一种印制电路板,由导电图形层和绝缘体叠层粘合制成。导电图的层数在3层以上,层间电互连通过金属化孔实现。双嵌板为内层,两个单嵌板为外层,或两个双嵌板为内层,如果使用两个单嵌板为外层,则通过布局系统和绝缘结合材料相互结合,并且根据设计要求将导电图形连接在一起,将成为4层、6层印制电路板,也称为多层PCB电路板。
多层线路板厂:多层线路板层叠排布的一般原则

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多层线路板厂​设计多层电路板之前,必须根据电路规模、电路板大小和电磁兼容性(EMC)要求确定使用的多层电路板结构。也就是决定是使用4层、6层还是更高的多层线路板。一旦确定了层数,多层线路板厂就决定了会再确定多层线路板内电层的放置位置,以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层线路板厂层叠结构的选择问题。

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