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5G概念火 PCB材料族群热
- 分类：行业动态
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- 发布时间：2018-10-30 17:06
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5G概念火 PCB材料族群热
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时序进入PCB族群的传统旺季，拉货启动带动厂商业绩纷纷攀高，法人表示，受惠于5G通讯技术渐显，不论是仍在开发、打样、认证，或是已经有相关高频材料陆续出货，各大厂为抢先机无不积极布局，其中CCL（铜箔基板）为PCB的重要材料，随着制程技术的提升，相关CCL厂商将是最优先的受惠者。
台燿近年积极发展高频高速的产品，包括网通、服务器、基地台等，日前外资报告更指出，看好高网速时代会带动CCL需求大增，给予该公司买进评等。台燿昨（9）日释出财务报表，前三季营收136.96亿元，年增15.48％，税后净利部分提升至13.93亿元，年增68％，每股盈余5.67元，年增66.27％，业绩表现优于市场预期。此外针对市场5G材料需求渐增，公司追加资本支出5亿元于新竹扩厂，预计增加产能逾16％，完工后月产能将提升至210万张。
台光电第三季营收约64.59亿元，每股盈余2.97元，日前也公布10月营收，20.04亿元，年增3.82％，截至目前为止营收表现与去年相比略微下滑，台光电表示，市场即将进入淡季，对于第四季营运审慎看待，公司也将持续优化产品组合以带动毛利表现。针对5G材料量产所需，公司将在湖北黄石扩建新厂、昆山设立研发中心，预估增加铜箔基板单月60万张的产能。
台虹则在淡出太阳能相关事业后，将目标摆在适用于5G高频高速的modified PI（异质PI）上，台虹表示，公司正与品牌客户密切沟通中，也已经做好量产准备，只要客户端认证通过与下单便能立即供应，产能扩充方面，则选定在大陆南通设厂，以生产铝塑模、FCCL电子材料为主。台虹第三季合并营收为28.48亿元，毛利率22.12％，税后盈余2.38亿元，每股税后盈余1.14元。
法人表示，5G是未来趋势无庸置疑，但过去通讯系统的演进过程，市场大都优先关注基地台、终端设备等，鲜少会注意到高阶材料或零组件的变化。由于5G通讯的特性，打破既有高频领域的产品结构，不论是材料要求提升或是零件规格重新指定等，不仅切入技术门槛变高，也带动高阶CCL材料需求大增，因此在5G尚未商用，终端需求还没产生前，可以多加关注CCL厂的布局走向。
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