什么是厚铜线路板？厚铜电路板有什么优点？
随着科学技术的不断发展，人们需要高性能、小体积、多功能的电子产品。为了承载大电流，减少热应变，散热好，电子产品越来越多，需要厚铜线路板。下面小编就来详细讲解一下。
一、厚铜板的定义
中文名是厚铜板，英文名是双面电路板。厚铜线路板是指内层或外层任意一层铜厚度3oz的印刷电路板。
二、厚铜线路板的优点
具有承载大电流、减小热应变、散热好的特点。
1.厚铜板电路板可以承载大电流，在线宽不变的情况下，增加铜的厚度相当于增加了电路的截面积，可以承载更多的电流，所以具有承载大电流的特性。
2.厚铜板电路板减少热应变。
铜箔的导电率很小(又称电阻率，1.72 * 10-8m)，在大电流条件下温升很小，因此可以降低发热量，从而降低热应变。电导率是电阻率。金属“导体”按导电系数分为： 银→铜→金→铝→钨→镍→铁。
3. 厚铜板电路板散热性好。
铜箔导热系数高(导热系数401W/mK)，能起到提高散热的重要作用，所以散热性好。导热系数是指在稳定传热的条件下，1米厚的材料，两侧温差为1时，1小时内通过1平方米的面积传递的热量，单位为W/MK。
厚铜板电路板按层数分为单板、双板、多层。随着电子技术的高度集成，多层电路板被广泛应用于各个领域。那么多层厚铜板电路板的优缺点是什么呢？以下供参考：
三、多层厚铜板电路板的优点
具有组装密度高、体积小、重量轻的特点。由于组装密度高，减少了元件(包括元器件)之间的连线，从而提高了可靠性；可以增加布线层的数量，从而增加设计的灵活性；可以形成具有一定阻抗的电路和高速传输电路。设置电路和磁路屏蔽层，也可设置金属芯散热层，以满足屏蔽和散热等特殊功能的需要。安装简单，可靠性高。
四、多层厚铜板电路板的缺点
成本高，生产周期长，需要高可靠性的检测手段。是电子技术向高速、多功能、大容量、小体积发展的产物，随着电子技术的不断发展，特别是超大规模集成电路的广泛深入应用，正迅速向高密度、高精度、高水平数字化方向发展，出现了细线化、小孔径穿透、盲孔掩埋、高板厚孔径比等技术来满足市场的需求。
厚铜线路板
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2023-07-07
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