盲埋孔线路板的作用说明
盲埋孔线路板的外层电路通过镀孔连接到相邻的内层。因为看不到对面，所以叫“盲透”。为了增加PCB电路层的空间利用率，“盲孔”工艺应运而生。这种制作方法需要特别注意钻孔的深度（Z轴）要恰到好处。这种方法往往造成孔内电镀困难，所以几乎没有厂家采用；也可以将需要预先连接的电路层放置在各个电路层上。需要时间的时候，先钻孔，再粘在一起，但需要相对准确的定位对准装置。
盲埋孔线路板位于印刷电路板的顶面和底面，具有一定的深度，用于表层和下面的内层的连接。孔的深度通常不超过一定的比例（直径）。
在非通孔技术中，盲埋孔线路板和埋孔的应用可以大大减小盲孔和埋孔电路板的尺寸和质量，减少层数，提高电磁兼容性，增加电子产品的特性，减少费用。使设计工作更轻松、更快捷。在传统的PCB设计和加工中，通孔存在很多问题。首先，它们占据了大量的有效空间，其次，大量的通孔密集地挤在一个地方，这也对多层PCB的内层布线造成了巨大的障碍。这些通孔占据了布线所需的空间，它们密集地穿过电源和地。线层的表面也会破坏电源地线层的阻抗特性，使电源地线层失效。而传统机械钻孔的工作量将是使用非穿透孔技术的 20 倍。
在PCB设计中，虽然焊盘和过孔的尺寸已经逐渐减小，但如果板层的厚度不按比例减小，过孔的纵横比会增加，过孔纵横比的增加会降低可靠性.随着先进激光钻孔技术和等离子干法刻蚀技术的成熟，应用非穿透性盲埋孔线路板和小埋孔成为可能。如果这些非穿透孔的孔径为0.3mm，它们带来的寄生参数是原来常规孔的1/10左右，提高了PCB的可靠性。
通孔只是在 PCB 上钻孔或电镀的孔，它允许信号传递到电路板的内层或电路板的另一侧。通孔通常将组件引线连接到平面或信号迹线。这些允许更改信号层。通孔如果完全穿过PCB板，通常称为通孔。您可能还会听到人们将其称为通孔。盲埋孔线路板和埋孔仅在至少有四层的板上可用。它们将内层连接到其相邻或相邻表面层的其他内层。
由于采用了非通孔技术，盲埋孔线路板和埋孔电路板上的大过孔将很少，从而为走线提供更多空间。剩余空间可用于大面积屏蔽，以提高 EMI/RFI 性能。同时，内层也可以利用更多的剩余空间，对设备和关键网线进行部分屏蔽，使其具有电气性能。非通孔的使用使得器件引脚更容易扇出，便于高密度引脚器件（如BGA封装器件）的布线，缩短布线长度，满足高速电路时序要求。
盲埋孔线路板
2023-07-07
电路板厂小编讲的FPC性能优异，在电子产品中扮演着不可或缺的角色，满足了智能手机和智能可穿戴设备的发展需求。随着电子产品小型化、薄型化的趋势，FPC柔性电路板的消费量不断增加，并蓬勃发展。
2023-07-07
大多数电子产品都离不开的元件就是多层线路板，而多层线路板厂的生产质量直接决定了电子设备的使用效果和使用质量，在电路板加工中有很多要点关系到多层线路板的兼容性，继而影响线路板的质量。今天多层线路板厂就来科普下多层线路板兼容性设计的要点有哪些？ _多层线路板_多层线路板厂_盲埋孔线路板_HDI板打样
2023-07-07
多层线路板厂在图形电镀工艺方法中，由于电路图形在蚀刻过程易产生侧蚀，而使锡铅合金镀部分处于悬空而产生悬挂层，而易脱落，造成导线之间桥接而发生短路。多层线路板厂采用红外热熔工艺方法，能使暴露的铜表面获得极良好的保护。但用于多层电路板红外热熔时，由于温度很高使多层电路板的层与层之间产生分层起泡现象很严重，因而造成多层电路板的成品率极低。_盲埋孔线路板_多层线路板
2023-07-07
多层线路板厂设计多层电路板之前，必须根据电路规模、电路板大小和电磁兼容性(EMC)要求确定使用的多层电路板结构。也就是决定是使用4层、6层还是更高的多层线路板。一旦确定了层数，多层线路板厂就决定了会再确定多层线路板内电层的放置位置，以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层线路板厂层叠结构的选择问题。
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