盲埋孔线路板的优点是什么?
讨论PCB制造时经常出现的一个话题是盲埋孔线路板和埋孔。在这里,我们将讨论这些是什么以及它们如何帮助您获得符合您预期功能的 PCB。我们将回顾盲埋孔线路板和埋孔的好处、它们的结构,以及为什么与知道如何将盲埋孔线路板和埋孔正确添加到印刷电路板的经验丰富的 PCB 制造商合作至关重要。
通常很难将 PCB 上所需的所有连接都安装到单层上。解决这个问题的方法是使用过孔。它们是形状像桶的导电通孔,允许在 PCB 上进行多层连接。虽然有多个过孔,但常用的是两个。这些是盲埋孔线路板和埋孔,我们相信它们可以为在 PCB 中使用过孔的人们带来一些好处。
一般设计利用盲埋孔线路板和埋孔的优点:在非通孔技术中,盲埋孔线路板和埋孔的应用可以大大减小hdi多层PCB板的尺寸和质量,减少层数,增加电磁兼容。也降低了成本,同时还需要让默认办公室更加简单、方便、敏捷。在传统的PCB预置和加工中,通孔会引起很多问题。它们占用了大量的有用空间,而且在一个地方密集分布的通孔也给多层PCB的内层布线造成了很多绊脚石。这些通孔占据了布线所需的空间,而且分布密集。通过源极表面和接地层的电流也会破坏电源接地层阻抗的特殊性能,使电源接地层失效。常识性机械钻孔的工作量将比使用非穿透孔技术多 20 倍。在PCB设计中,虽然焊盘和过孔的尺寸已经逐渐减小,但如果板层厚度不按比例减小,通孔的纵横比会增大,通孔纵横比的增大会降低可靠性。 随着先进激光打孔技术和等离子干法刻蚀技术的成熟,非穿透性小盲埋孔线路板和小埋孔的应用成为可能。如果这些非穿透孔的孔径为0.3mm,则产生的寄生参数约为初始普通孔的1/10,增加了PCB的可靠性。适当地使用非通孔技术可以减少 PCB 上的大通孔,从而为走线留出更多空间。剩余空间可用于大平面或物体表面的大小屏蔽,以提高 EMI/RFI 性能。同时,也可以利用更多的剩余空间对内层的元器件和关键网线进行部分屏蔽,使其具有较佳的电气性能。酌情使用non-through via,更容易实现元件管脚扇出,要求高密度引线元件(如BGA封装元件)容易走线,减少串长,满足高速电路时序要求。
虽然hdi盲埋孔pcb多层板是时代发展的必然趋势,但盲埋孔电路板的设计也有一些缺点:主要缺点是hdi电路板的生产成本高,生产加工复杂。它不仅增加了成本,而且在质量过程中也存在各种潜在风险。当然,并不是所有的电子产品都需要设计有盲埋孔结构的电路板。除非电子产品的封装尺寸受到限制,否则一般都束手无策。在这种情况下,将使用HDI盲埋孔结构设计。
盲埋孔线路板
2023-07-07
电路板厂小编讲的FPC性能优异,在电子产品中扮演着不可或缺的角色,满足了智能手机和智能可穿戴设备的发展需求。随着电子产品小型化、薄型化的趋势,FPC柔性电路板的消费量不断增加,并蓬勃发展。
2023-07-07
大多数电子产品都离不开的元件就是多层线路板,而多层线路板厂的生产质量直接决定了电子设备的使用效果和使用质量,在电路板加工中有很多要点关系到多层线路板的兼容性,继而影响线路板的质量。今天多层线路板厂就来科普下多层线路板兼容性设计的要点有哪些? _多层线路板_多层线路板厂_盲埋孔线路板_HDI板打样
2023-07-07
多层线路板厂在图形电镀工艺方法中,由于电路图形在蚀刻过程易产生侧蚀,而使锡铅合金镀部分处于悬空而产生悬挂层,而易脱落,造成导线之间桥接而发生短路。多层线路板厂采用红外热熔工艺方法,能使暴露的铜表面获得极良好的保护。但用于多层电路板红外热熔时,由于温度很高使多层电路板的层与层之间产生分层起泡现象很严重,因而造成多层电路板的成品率极低。_盲埋孔线路板_多层线路板
2023-07-07
多层线路板厂设计多层电路板之前,必须根据电路规模、电路板大小和电磁兼容性(EMC)要求确定使用的多层电路板结构。也就是决定是使用4层、6层还是更高的多层线路板。一旦确定了层数,多层线路板厂就决定了会再确定多层线路板内电层的放置位置,以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层线路板厂层叠结构的选择问题。