随着电子产品需求的功能越来越多，多层线路板的结构也越来越复杂。由于多层线路板的空间限制，线路板也正在由单层向双层再向多层逐步“进化”。那么多层线路板在制造工艺上有什么特别呢？

多层线路板是一种印制电路板，由导电图形层和绝缘体叠层粘合制成。导电图的层数在3层以上，层间电互连通过金属化孔实现。双嵌板为内层，两个单嵌板为外层，或两个双嵌板为内层，如果使用两个单嵌板为外层，则通过布局系统和绝缘结合材料相互结合，并且根据设计要求将导电图形连接在一起，将成为4层、6层印制电路板，也称为多层PCB电路板。

多层线路板一般由环氧玻璃布涂层铜箔层压板制成，其制造工艺是在开工双层板电镀工艺的基础上发展起来的。多层线路板的一般过程是先蚀刻、发黑，然后按照预定设计添加半径化片，在叠层、上下表面分别施加铜箔、压板加热压力，得到已制备好内层图形的一块“双面覆铜板”，然后根据预定的定位系统进行数控钻孔。钻孔后，可以对孔壁进行凹孔加工及去污处理，然后就可按双面镀覆孔印制电路板的工艺进行下去。