多层线路板顾名思议就是两层以上的电路板才能称作多层，例如4层、6层、8层。当然，还有3层或5层电路板设计，也称为多层PCB线路板。

大于两层的导电走线图在层和层之间用绝缘基材隔开，每层线路印制后，把每层线路通过压合重叠在一起。然后进行钻孔，实现各层线路之间的传导。多层线路板的优点是可以将电路分散到多层布线，从而设计出更精密的产品。或者较小的产品，如手机电路板、小型投影仪、录音笔等笨重的产品，可以通过多层板实现。此外，使用多层可以更灵活地控制差分阻抗、单端阻抗和一些信号频率更好的输出等。

多层线路板是电子技术高速、多功能、大容量、小规模发展的必然产物。随着电子技术的发展，特别是大规模和超大规模集成电路的广泛普及，多层印制电路正迅速向高密度、高精度、高层数化方向发展提出现了微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔高板厚孔径比等技术以满足市场的需要。

分离元件规格的缩小和微电子学的快速发展，再加上计算机和航空航天工业对高速电路需要进一步提高封装密度的要求，不断推动着电子设备朝着正向体积减少，质量减少的方向发展；单面和双面印制板由于可用空间的限制，已不可能实现装配密度的更进一步的提高。因此，就有必要考虑使用比双面板层数更多的印制电路，这就给多层线路板的出现创造了条件。