关于我们
资讯分类
/
/
盲埋孔线路板:此板电路板的制作和优势

盲埋孔线路板:此板电路板的制作和优势

  • 分类:新闻资讯
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2020-08-13 11:22
  • 访问量:

盲埋孔线路板:此板电路板的制作和优势

详情

  通过PCB盲埋孔线路板进行盲孔和掩埋的优势:

  消除了大量的通孔设计,提高了布线密度和封装密度;

  使多层板的内部互连结构设计多样化并使之复杂化;

  多层板的可靠性和电子产品的电气性能得到显着提高。

  埋孔设计与制作:

  与传统的多层板相比,盲埋孔线路板的生产工艺更为复杂,成本也较高。 埋孔,普通通孔和PAD尺寸的一般规格。

  盲埋孔线路板设计与生产:

  具有极高密度的双面SMD设计的电路板,其上层和下层都将上下移动,并且I / O导孔会相互干扰,尤其是在采用过孔焊盘设计的情况下,甚至 比较麻烦。 盲孔可以解决这个问题。 除了无线电通信的普及之外,电路的设计还必须达到RF(射频)范围,该范围超过1GHz。 盲孔设计可以满足此要求。

  盲埋孔线路板的生产过程有三种不同的方法:

  1.机械固定深度钻孔

  在传统的多层板制造过程中,压制后,使用钻孔机设置Z轴深度。 但是,此方法有几个问题:

  一次只有一个钻头会产生非常低的输出

  严格要求钻孔机工作台高度,每个主轴的钻孔深度必须保持一致,否则很难控制每个孔的深度

  在孔中电镀是困难的,特别是如果深度大于孔的直径,则几乎不可能在孔中进行电镀。

  上述方法的局限性使得该方法逐渐不被使用。

  2.顺序层压

  以八层板为例,连续压制方法可以同时制作盲孔和埋孔。 首先,以一般的双面蒙皮和PTH的方式制作四个内层板(也可以使用其他组合;六层双面板,上下双面板+内层四层板), 然后将四块压在一起,形成一个四层板。完成通孔的生产。 与其他方法相比,该方法过程较长且成本较高,因此并不通用。

  3.建立过程的非机加工方法

  目前,这种方法受全球行业的青睐,而国内行业尚不能容忍。 许多大型工厂都有制造经验。

关键词:

电路板厂讲一下FPC在可穿戴设备中的应用优势分析

电路板厂讲一下FPC在可穿戴设备中的应用优势分析

电路板厂小编讲的FPC性能优异,在电子产品中扮演着不可或缺的角色,满足了智能手机和智能可穿戴设备的发展需求。随着电子产品小型化、薄型化的趋势,FPC柔性电路板的消费量不断增加,并蓬勃发展。
多层线路板厂:多层线路板生产工艺介绍

多层线路板厂:多层线路板生产工艺介绍

多层线路板是一种印制电路板,由导电图形层和绝缘体叠层粘合制成。导电图的层数在3层以上,层间电互连通过金属化孔实现。双嵌板为内层,两个单嵌板为外层,或两个双嵌板为内层,如果使用两个单嵌板为外层,则通过布局系统和绝缘结合材料相互结合,并且根据设计要求将导电图形连接在一起,将成为4层、6层印制电路板,也称为多层PCB电路板。
多层线路板厂:多层线路板层叠排布的一般原则

多层线路板厂:多层线路板层叠排布的一般原则

多层线路板厂​设计多层电路板之前,必须根据电路规模、电路板大小和电磁兼容性(EMC)要求确定使用的多层电路板结构。也就是决定是使用4层、6层还是更高的多层线路板。一旦确定了层数,多层线路板厂就决定了会再确定多层线路板内电层的放置位置,以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层线路板厂层叠结构的选择问题。

全国服务热线:

86-755-29615096

传真:86-755-27691537

邮箱:csaa@hengkepcb.com

网址:www.hengkepcb.com

地址:广东省深圳市宝安区沙井街道南浦路253号

版权所有:深圳市恒科盛电子有限公司    备案号:粤ICP备08029233号

网站建设:中企动力 龙岗