盲埋孔线路板：高精密线路板讲解
随着电子产品向高密度和高精度发展，对电路板也提出了相同的要求。 增加PCB盲埋孔线路板密度的最有效方法是减少通孔的数量，并精确设置盲孔和掩埋孔以达到此要求，从而形成了HDI板。
HDI盲埋孔线路板是为小容量用户设计的紧凑型产品。 它采用模块化和并行设计。 一个模块的容量为1000VA（1U高度），并已自然冷却。 它可以直接放置在19英寸机架中，最多可以并行连接6个模块。 该产品采用全数字信号过程控制（DSP）技术和多项A专利技术，无论负载功率因数和波峰因数如何，都具有全面的自适应负载能力和强大的短期过载能力。
HDI盲埋孔线路板主要使用微盲孔和掩埋过孔技术制造。 其特征在于，能够以更高的电路密度分布印刷电路板中的电子电路，并且由于电路密度的大幅增加，所以不能使用由HDI板制成的印刷电路板。 通常，对于钻孔，HDI必须采用非机械钻孔工艺。 有许多非机械钻孔方法。 其中，“激光钻孔”是HDI高密度互连技术的主要成孔解决方案。
HDI盲埋孔线路板通常通过堆积方法制造。 建立时间越长，电路板的技术等级越高。它可以降低PCB盲埋孔线路板的成本：当PCB的密度增加到八层以上时，它是用HDI盲埋孔线路板制造的，其成本将低于传统的复杂压制工艺。
盲埋孔线路板
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2023-07-07
电路板厂小编讲的FPC性能优异，在电子产品中扮演着不可或缺的角色，满足了智能手机和智能可穿戴设备的发展需求。随着电子产品小型化、薄型化的趋势，FPC柔性电路板的消费量不断增加，并蓬勃发展。
2023-07-07
大多数电子产品都离不开的元件就是多层线路板，而多层线路板厂的生产质量直接决定了电子设备的使用效果和使用质量，在电路板加工中有很多要点关系到多层线路板的兼容性，继而影响线路板的质量。今天多层线路板厂就来科普下多层线路板兼容性设计的要点有哪些？ _多层线路板_多层线路板厂_盲埋孔线路板_HDI板打样
2023-07-07
多层线路板厂在图形电镀工艺方法中，由于电路图形在蚀刻过程易产生侧蚀，而使锡铅合金镀部分处于悬空而产生悬挂层，而易脱落，造成导线之间桥接而发生短路。多层线路板厂采用红外热熔工艺方法，能使暴露的铜表面获得极良好的保护。但用于多层电路板红外热熔时，由于温度很高使多层电路板的层与层之间产生分层起泡现象很严重，因而造成多层电路板的成品率极低。_盲埋孔线路板_多层线路板
2023-07-07
多层线路板厂设计多层电路板之前，必须根据电路规模、电路板大小和电磁兼容性(EMC)要求确定使用的多层电路板结构。也就是决定是使用4层、6层还是更高的多层线路板。一旦确定了层数，多层线路板厂就决定了会再确定多层线路板内电层的放置位置，以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层线路板厂层叠结构的选择问题。
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