随着电子产品向高密度和高精度发展，对电路板也提出了相同的要求。 增加PCB盲埋孔线路板密度的最有效方法是减少通孔的数量，并精确设置盲孔和掩埋孔以达到此要求，从而形成了HDI板。

  HDI盲埋孔线路板是为小容量用户设计的紧凑型产品。 它采用模块化和并行设计。 一个模块的容量为1000VA（1U高度），并已自然冷却。 它可以直接放置在19英寸机架中，最多可以并行连接6个模块。 该产品采用全数字信号过程控制（DSP）技术和多项A专利技术，无论负载功率因数和波峰因数如何，都具有全面的自适应负载能力和强大的短期过载能力。

  HDI盲埋孔线路板主要使用微盲孔和掩埋过孔技术制造。 其特征在于，能够以更高的电路密度分布印刷电路板中的电子电路，并且由于电路密度的大幅增加，所以不能使用由HDI板制成的印刷电路板。 通常，对于钻孔，HDI必须采用非机械钻孔工艺。 有许多非机械钻孔方法。 其中，“激光钻孔”是HDI高密度互连技术的主要成孔解决方案。

  HDI盲埋孔线路板通常通过堆积方法制造。 建立时间越长，电路板的技术等级越高。它可以降低PCB盲埋孔线路板的成本：当PCB的密度增加到八层以上时，它是用HDI盲埋孔线路板制造的，其成本将低于传统的复杂压制工艺。