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盲埋孔线路板:高精密线路板讲解
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- 发布时间:2020-08-27 15:31
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盲埋孔线路板:高精密线路板讲解
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随着电子产品向高密度和高精度发展,对电路板也提出了相同的要求。 增加PCB盲埋孔线路板密度的最有效方法是减少通孔的数量,并精确设置盲孔和掩埋孔以达到此要求,从而形成了HDI板。
HDI盲埋孔线路板是为小容量用户设计的紧凑型产品。 它采用模块化和并行设计。 一个模块的容量为1000VA(1U高度),并已自然冷却。 它可以直接放置在19英寸机架中,最多可以并行连接6个模块。 该产品采用全数字信号过程控制(DSP)技术和多项A专利技术,无论负载功率因数和波峰因数如何,都具有全面的自适应负载能力和强大的短期过载能力。
HDI盲埋孔线路板主要使用微盲孔和掩埋过孔技术制造。 其特征在于,能够以更高的电路密度分布印刷电路板中的电子电路,并且由于电路密度的大幅增加,所以不能使用由HDI板制成的印刷电路板。 通常,对于钻孔,HDI必须采用非机械钻孔工艺。 有许多非机械钻孔方法。 其中,“激光钻孔”是HDI高密度互连技术的主要成孔解决方案。
HDI盲埋孔线路板通常通过堆积方法制造。 建立时间越长,电路板的技术等级越高。它可以降低PCB盲埋孔线路板的成本:当PCB的密度增加到八层以上时,它是用HDI盲埋孔线路板制造的,其成本将低于传统的复杂压制工艺。
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