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HDI板打样产生的测试点
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- 发布时间:2020-09-02 16:38
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HDI板打样产生的测试点
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在批量生产工厂中,您无法使用电表来缓慢地测量每块板上的每个电阻,电容,电感,甚至每个HDI板打样是否正确,因此存在所谓的ICT(In -电路测试)出现了自动测试机,它使用多个探针(通常称为“钉床”固定装置)同时接触板上需要测量的所有零件,然后将这些电子零件的特性 通过程序控制以顺序为主要和并排方法依次测量零件。 通常,根据电路板上零件的数量,仅需花费1-2分钟即可测试通用板上的所有零件。 ,零件越多,时间越长。
但是,如果这些探针直接接触HDI板打样上的电子部件或其焊脚,则可能会压碎某些电子部件,但会适得其反,因此会有一个测试点,并且探针的两端会画一对圆 部分。 小形状的点上没有阻焊层,因此测试探针可以触摸这些小点,而无需直接接触要测量的电子零件。
在HDI板打样上有传统插件(DIP)的早期,确实将零件的焊脚用作测试点,因为传统零件的焊脚足够坚固,不会怕针刺 ,但是经常会有探针误判接触不良,因为一般电子零件经过波峰焊或SMT锡处理后,通常会在焊料表面形成残留的助焊剂残留膜,并且该膜的电阻为 很高,通常会导致探头接触不良。 因此,当时经常看到生产线上的测试操作员,他们经常拿着喷枪拼命地吹,或者在这些需要测试的地方擦酒。
但是,随着技术的发展,HDI板打样的尺寸越来越小。 在小型电路板上挤压如此多的电子零件已经有点困难。 因此,测试点占据电路板空间的问题常常是设计侧和制造侧之间的拔河。 测试点的外观通常是圆形的,因为探针也是圆形的,因此更易于生产,并且更容易使相邻的探针靠近,从而可以增加针床的针密度。
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