在批量生产工厂中，您无法使用电表来缓慢地测量每块板上的每个电阻，电容，电感，甚至每个HDI板打样是否正确，因此存在所谓的ICT（In  -电路测试）出现了自动测试机，它使用多个探针（通常称为“钉床”固定装置）同时接触板上需要测量的所有零件，然后将这些电子零件的特性 通过程序控制以顺序为主要和并排方法依次测量零件。 通常，根据电路板上零件的数量，仅需花费1-2分钟即可测试通用板上的所有零件。  ，零件越多，时间越长。

      但是，如果这些探针直接接触HDI板打样上的电子部件或其焊脚，则可能会压碎某些电子部件，但会适得其反，因此会有一个测试点，并且探针的两端会画一对圆 部分。 小形状的点上没有阻焊层，因此测试探针可以触摸这些小点，而无需直接接触要测量的电子零件。

  在HDI板打样上有传统插件（DIP）的早期，确实将零件的焊脚用作测试点，因为传统零件的焊脚足够坚固，不会怕针刺 ，但是经常会有探针误判接触不良，因为一般电子零件经过波峰焊或SMT锡处理后，通常会在焊料表面形成残留的助焊剂残留膜，并且该膜的电阻为 很高，通常会导致探头接触不良。 因此，当时经常看到生产线上的测试操作员，他们经常拿着喷枪拼命地吹，或者在这些需要测试的地方擦酒。

      但是，随着技术的发展，HDI板打样的尺寸越来越小。 在小型电路板上挤压如此多的电子零件已经有点困难。 因此，测试点占据电路板空间的问题常常是设计侧和制造侧之间的拔河。 测试点的外观通常是圆形的，因为探针也是圆形的，因此更易于生产，并且更容易使相邻的探针靠近，从而可以增加针床的针密度。