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为什么要使用陶瓷线路板

为什么要使用陶瓷线路板

  • 分类:行业动态
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  • 发布时间:2020-10-21 17:51
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为什么要使用陶瓷线路板

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一般的PCB是铜箔和基板贴合而成的,由于加工中热应力、化学因素、生产工艺不合适等原因PCB基板容易产生不同程度的弯曲。另一种PCB基板即陶瓷线路板,从散热性能、通电能力、绝缘性、热膨胀系数等方面来看,比一般的玻璃纤维PCB板材大幅度优越,广泛应用于大功率电子模块、航空宇宙、军 需电子等产品。

我们通常使用PCB粘接剂粘接铜箔和基板,陶瓷线路板在高温环境下用粘接方式综合铜箔和陶瓷线路板,粘接力强,铜箔不脱落,可靠性高,温度高,湿度大的环境下也能保持性能稳定。
陶瓷线路板的主要材质
1、氧化铝(Al2O3)

氧化铝是陶瓷线路板中最常用的基板材料,在机械、热、电性能方面对其他许多氧化物陶瓷强度和化学稳定性高,原料来源丰富,适合各种技术制造和不同的形状。

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陶瓷线路板根据含有氧化铝的百分率分为75瓷、96瓷、99.5瓷。氧化铝含量不同,电性质几乎不受影响,但机械性能和热传导率的变化很大。纯度低的基板玻璃相多,表面粗糙度大。纯度越高的基板,越有光泽、致密、介电损耗低,但价格也越高。
2、氧化铍(BeO)

陶瓷线路板如果适用于具有比金属铝高的热传导率、需要高热传导的情况,温度超过300℃时会急速下降,但其毒性限制了其自身的发展。
3、氮化铝(AlN)

氮化铝陶瓷是以氮化铝粉体为主结晶相陶瓷与氧化铝陶瓷线路板相比,绝缘电阻、绝缘耐压高,介电常数低。其热传导率是Al2O3的710倍,热膨胀系数(CTE)几乎与硅片匹配,对大功率半导体芯片很重要。在陶瓷线路板制造工艺中,AlN的热传导率受残留氧杂质含量的影响很大,可以降低氧含量,显着提高热传导率。现在的工艺生产水平的热传导率达到了170W/(m·K)以上。


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