一般的PCB是铜箔和基板贴合而成的，由于其加工中热应力、化学因素、生产工艺不合适等原因，PCB基板很容易产生不同程度的弯曲。另一种PCB基板即陶瓷线路板，从散热性能、通电能力、绝缘性、热膨胀系数等方面来看，比一般的玻璃纤维PCB板材大幅度优越，广泛应用于大功率电子模块、航空宇宙、军 需电子等产品。

我们通常使用PCB粘接剂粘接铜箔和基板，陶瓷线路板在高温环境下用粘接方式综合铜箔和陶瓷线路板，粘接力强，铜箔不脱落，可靠性高，温度高，湿度大的环境下也能保持性能稳定。
陶瓷线路板的主要材质
1、氧化铝(Al2O3)

氧化铝是陶瓷线路板中最常用的基板材料，在机械、热、电性能方面对其他许多氧化物陶瓷强度和化学稳定性高，原料来源丰富，适合各种技术制造和不同的形状。

陶瓷线路板根据含有氧化铝的百分率分为75瓷、96瓷、99.5瓷。氧化铝含量不同，电性质几乎不受影响，但机械性能和热传导率的变化很大。纯度低的基板玻璃相多，表面粗糙度大。纯度越高的基板，越有光泽、致密、介电损耗低，但价格也越高。
2、氧化铍(BeO)

陶瓷线路板如果适用于具有比金属铝高的热传导率、需要高热传导的情况，温度超过300℃时会急速下降，但其毒性限制了其自身的发展。
3、氮化铝(AlN)

氮化铝陶瓷是以氮化铝粉体为主结晶相陶瓷，与氧化铝陶瓷线路板相比，绝缘电阻、绝缘耐压高，介电常数低。其热传导率是Al2O3的710倍，热膨胀系数(CTE)几乎与硅片匹配，对大功率半导体芯片很重要。在陶瓷线路板的制造工艺中，AlN的热传导率受残留氧杂质含量的影响很大，可以降低氧含量，显着提高热传导率。现在的工艺生产水平的热传导率达到了170W/(m·K)以上。