一、翘曲的标准和检验方法

多层线路板表面安装的允许翘曲和畸变为0.75％和1.5％。 与IPC-Rb-276（1992年版）相比，对表面安装印刷电路板的要求有所提高。 目前，无论是双面线路板还是多层线路板，各电子装配厂允许的翘曲通常为0.70-0.75％，许多SMT和BGA的板子翘曲要求为0.5％。 一些电子工厂正在推动将翘曲标准提高到0.3％，而且测试翘曲是根据gb4677.5-84或ipc-tm-650.2.4.22b进行的。

二、多层线路板要求很平整

在自动插装线中，如果印刷的多层线路板不平坦，则会引起误差，从而导致元件无法插入板材的孔口和表面贴焊盘上，甚至会损坏自动插装机。 多层线路板和组件焊接后会弯曲，组件脚不易剪平和修整，而且也不能安装在机箱和机内的插座上，即使是组装厂也因板翘曲而烦恼。 如今，印刷板材已进入表面安装和芯片安装的时代，多层线路板厂家将不可避免地对板材翘曲要求越来越严格。

三、生产过程中要防止板材翘曲

1.电镀时拉直薄板

当使用0.6〜0.8mm的薄型多层线路板进行板面电镀或制图电镀时，应制作专用夹辊。 将薄板夹在自动电镀线上后，将整个夹紧辊用圆棒连接到夹辊上，拉直夹辊和整个板卷，使经过电镀的板卷不变形。 如果不采取这种措施，则在电镀20或30微米的铜层后薄板就会弯曲，并且难以补救。

2.半固化板的经度和纬度

半固化片层压后，经向和纬向收缩率不同，材料和反复层时须区分经向和纬向， 否则复合后容易引起翘曲，甚至压力干燥板也难以校正。多层线路板翘曲的原因是半固化板的经纬度不明确，且产生了紊乱。