多层线路板电镀时板边为什么会烧焦？
在多层线路板的电镀过程中，有机化合物和金属添加剂的化学分析越来越复杂，反应过程也越来越灵活。 许多人在电镀多层线路板时经常会出现板边烧焦的问题，多层线路板边缘烧焦的原因通常如下：
1.锡铅阳极过长
阳极太长，工件太短，工件的下端太密集，容易燃烧。
2.锡和铅含量不足
金属含量不足，电流相对较大，H∞易于放电，并且电镀液的扩散和电迁移速度低，导致层的烧结。
3.添加剂不足
在简单的盐电镀中，如果添加的添加剂过多，则吸附产生的添加剂膜太厚，主要的盐金属离子难以渗透到吸附层并放电，H+是质子，体积小，易于渗透吸附层和放电析氢，使涂层易于燃烧。 另外，添加剂过多还有副作用，因此任何添加剂和增亮剂都要遵循少、多的原则。
4.罐体液体循环不足或搅拌不足
搅拌是增加对流传质速度的主要手段。 使用阴极移动或旋转，在工件表面上液层和稍远处镀液之间出现相对流动。 搅拌强度越大，对流传质效果越好。 当搅拌不充分时，表面液体流动不均匀，导致多层线路板涂层燃烧。
5.高电流密度
如果电流密度太低，则涂层的晶粒尺寸将变粗，甚至不能沉积镀层。 当电流密度增加时，阴极极化增加，这使镀层致密并且镀速增加。 但是，如果电流密度过高，则多层线路板涂层将变黑或烧焦。
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2023-07-07
电路板厂小编讲的FPC性能优异，在电子产品中扮演着不可或缺的角色，满足了智能手机和智能可穿戴设备的发展需求。随着电子产品小型化、薄型化的趋势，FPC柔性电路板的消费量不断增加，并蓬勃发展。
2023-07-07
大多数电子产品都离不开的元件就是多层线路板，而多层线路板厂的生产质量直接决定了电子设备的使用效果和使用质量，在电路板加工中有很多要点关系到多层线路板的兼容性，继而影响线路板的质量。今天多层线路板厂就来科普下多层线路板兼容性设计的要点有哪些？ _多层线路板_多层线路板厂_盲埋孔线路板_HDI板打样
2023-07-07
多层线路板厂在图形电镀工艺方法中，由于电路图形在蚀刻过程易产生侧蚀，而使锡铅合金镀部分处于悬空而产生悬挂层，而易脱落，造成导线之间桥接而发生短路。多层线路板厂采用红外热熔工艺方法，能使暴露的铜表面获得极良好的保护。但用于多层电路板红外热熔时，由于温度很高使多层电路板的层与层之间产生分层起泡现象很严重，因而造成多层电路板的成品率极低。_盲埋孔线路板_多层线路板
2023-07-07
多层线路板厂设计多层电路板之前，必须根据电路规模、电路板大小和电磁兼容性(EMC)要求确定使用的多层电路板结构。也就是决定是使用4层、6层还是更高的多层线路板。一旦确定了层数，多层线路板厂就决定了会再确定多层线路板内电层的放置位置，以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层线路板厂层叠结构的选择问题。
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