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多层线路板电镀时板边为什么会烧焦?
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- 发布时间:2020-12-01 12:34
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多层线路板电镀时板边为什么会烧焦?
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在多层线路板的电镀过程中,有机化合物和金属添加剂的化学分析越来越复杂,反应过程也越来越灵活。 许多人在电镀多层线路板时经常会出现板边烧焦的问题,多层线路板边缘烧焦的原因通常如下:
1.锡铅阳极过长
阳极太长,工件太短,工件的下端太密集,容易燃烧。
2.锡和铅含量不足
金属含量不足,电流相对较大,H∞易于放电,并且电镀液的扩散和电迁移速度低,导致层的烧结。
3.添加剂不足
在简单的盐电镀中,如果添加的添加剂过多,则吸附产生的添加剂膜太厚,主要的盐金属离子难以渗透到吸附层并放电,H+是质子,体积小,易于渗透吸附层和放电析氢,使涂层易于燃烧。 另外,添加剂过多还有副作用,因此任何添加剂和增亮剂都要遵循少、多的原则。
4.罐体液体循环不足或搅拌不足
搅拌是增加对流传质速度的主要手段。 使用阴极移动或旋转,在工件表面上液层和稍远处镀液之间出现相对流动。 搅拌强度越大,对流传质效果越好。 当搅拌不充分时,表面液体流动不均匀,导致多层线路板涂层燃烧。
5.高电流密度
如果电流密度太低,则涂层的晶粒尺寸将变粗,甚至不能沉积镀层。 当电流密度增加时,阴极极化增加,这使镀层致密并且镀速增加。 但是,如果电流密度过高,则多层线路板涂层将变黑或烧焦。
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