陶瓷线路板行业发展多年，已经成熟。目前，整体市场结构已经清晰。国内大牌厂商领先，中小厂商开始涌入，说明市场正在蓬勃发展。陶瓷线路板虽然不再是新产品，但在国内的应用才刚刚起步。很多中小型厂商开始了陶瓷线路板的应用。与其他印刷电路板相比，陶瓷线路板可以作为老一辈基板的替代品，可以完美替代金属基板和透明基板。因其导热系数高、绝缘性高、热膨胀匹配系数较好，成为大功率照明领域的热点。

如何降低LED陶瓷基板的热阻是目前提高LED发光效率最重要的课题之一。根据其电路制造方法，可分为厚膜陶瓷基板、低温共烧陶瓷基板、薄膜陶瓷基板和激光金属化技术。

为了提高LED的发光效率和使用寿命，解决LED产品的散热问题是现阶段最重要的问题之一。LED行业的发展也集中在大功率、高亮度、小尺寸的LED产品上。因此，提供高散热、尺寸精确的散热基板已成为未来LED散热基板的发展趋势。目前采用氮化铝基板和氧化铝基板来提高LED发光效率。在这种发展趋势下，散热基板本身的对准精度要求极其严格，需要具有散热高、体积小、金属电路结合力强等特点。因此，激光技术的使用将成为促进发光二极管不断提高到高功率的重要途径。

未来的陶瓷线路板需要走出LED的怀抱，迎接新工业时代的到来。

目前，陶瓷线路板最大的应用是在LED领域，但是PCB市场却很糟糕。智能时代前夕，陶瓷线路板要做好面对的准备。人工智能芯片的应用领域将成为陶瓷线路板的新领地，LED的领域也只是刚刚起步。

在“中国制造2050”的大环境下，印刷电路板行业必须跟上步伐。在数据为王的时代，陶瓷线路板必须不断更新升级才能跟上工业革命的步伐。希望陶瓷线路板厂商能不断进步，在工业革命的浪潮中立于不败之地。