厚铜线路板的技术
厚铜线路板电镀前的准备和电镀处理。厚镀铜的主要目的是保证孔内有足够厚的铜镀层，保证电阻值在工艺要求的范围内。作为插件，固定到位，保证连接强度；作为表面封装器件，有些孔只作为过孔，起到两面导电的作用。
检验项目。主要检查孔的金属化质量状态，确保没有多余的物体、毛刺、黑洞、孔洞等。在洞里；检查基底表面是否有污垢和其他不需要的物体；检查基板的序列号、图号、工艺文件和工艺描述；找出安装位置、安装要求和镀槽能承受的镀面积；电镀区域和工艺参数要明确，保证电镀工艺参数的稳定性和可行性；将导电部分清洗准备好，先通电使溶液处于活化状态；确定槽液成分是否合格，极板表面积；如果球形阳极安装在柱子上，还须检查消耗量。检查接触部位的牢固性和电压、电流的波动范围。
线路板厂、多层线路板厂、深圳线路板厂提醒你，厚铜线路板的质量控制。准确计算电镀面积并参考实际生产工艺对电流的影响，正确确定电流的要求值，掌握电镀过程中电流的变化，保证电镀工艺参数的稳定；厚铜线路板电镀前先用调试板试镀，使镀液处于活性状态；确定总电流的流向，然后确定挂板的顺序。原则上由远及近采用；确保任何表面上电流分布的均匀性；为保证孔内涂层的均匀性和涂层厚度的一致性，除了搅拌、过滤等工艺措施外，还应采用脉冲电流；定期监测电镀过程中电流的变化，确保电流值的可靠性和稳定性；检查孔的镀铜层厚度是否符合技术要求。
厚铜线路板的工艺。在加厚镀铜过程中，工艺参数必须经常监控，由于主客观原因，往往会导致不必要的损失。要做好加厚镀铜，须做到以下几点:根据计算机计算的面积值并结合实际生产中积累的经验常数，增加一定的数值；根据计算出的电流值，为了保证孔内涂层的完整性，需要在原有的电流值即脉冲电流的基础上增加一定的值，然后在短时间内恢复到原来的值；电路板电镀5分钟时，取出基板观察面和孔内壁的铜层是否完整，最好所有孔都是金属的；基板之间须保持一定的距离；当厚镀铜达到所需的电镀时间时，在取出基片的过程中应保持一定的电流，以确保后续的基片表面和孔不会变黑或变暗。
线路板厂、多层线路板厂、深圳线路板厂告诉你，厚铜线路板的注意事项:查看工艺文件，阅读工艺要求，熟悉基板加工蓝图；检查基材表面有无划痕、压痕、外露铜件等现象；根据加工软盘进行试加工，预检首件，然后按照工艺要求加工所有工件；准备测量工具和其他用于监控基底几何尺寸的工具；根据加工基材的原材料的性质，选择合适的铣削工具(铣刀)。
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2023-07-07
电路板厂小编讲的FPC性能优异，在电子产品中扮演着不可或缺的角色，满足了智能手机和智能可穿戴设备的发展需求。随着电子产品小型化、薄型化的趋势，FPC柔性电路板的消费量不断增加，并蓬勃发展。
2023-07-07
大多数电子产品都离不开的元件就是多层线路板，而多层线路板厂的生产质量直接决定了电子设备的使用效果和使用质量，在电路板加工中有很多要点关系到多层线路板的兼容性，继而影响线路板的质量。今天多层线路板厂就来科普下多层线路板兼容性设计的要点有哪些？ _多层线路板_多层线路板厂_盲埋孔线路板_HDI板打样
2023-07-07
多层线路板厂在图形电镀工艺方法中，由于电路图形在蚀刻过程易产生侧蚀，而使锡铅合金镀部分处于悬空而产生悬挂层，而易脱落，造成导线之间桥接而发生短路。多层线路板厂采用红外热熔工艺方法，能使暴露的铜表面获得极良好的保护。但用于多层电路板红外热熔时，由于温度很高使多层电路板的层与层之间产生分层起泡现象很严重，因而造成多层电路板的成品率极低。_盲埋孔线路板_多层线路板
2023-07-07
多层线路板厂设计多层电路板之前，必须根据电路规模、电路板大小和电磁兼容性(EMC)要求确定使用的多层电路板结构。也就是决定是使用4层、6层还是更高的多层线路板。一旦确定了层数，多层线路板厂就决定了会再确定多层线路板内电层的放置位置，以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层线路板厂层叠结构的选择问题。
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