厚铜线路板电镀前的准备和电镀处理。厚镀铜的主要目的是保证孔内有足够厚的铜镀层，保证电阻值在工艺要求的范围内。作为插件，固定到位，保证连接强度；作为表面封装器件，有些孔只作为过孔，起到两面导电的作用。

检验项目。主要检查孔的金属化质量状态，确保没有多余的物体、毛刺、黑洞、孔洞等。在洞里；检查基底表面是否有污垢和其他不需要的物体；检查基板的序列号、图号、工艺文件和工艺描述；找出安装位置、安装要求和镀槽能承受的镀面积；电镀区域和工艺参数要明确，保证电镀工艺参数的稳定性和可行性；将导电部分清洗准备好，先通电使溶液处于活化状态；确定槽液成分是否合格，极板表面积；如果球形阳极安装在柱子上，还须检查消耗量。检查接触部位的牢固性和电压、电流的波动范围。
线路板厂、多层线路板厂、深圳线路板厂提醒你，厚铜线路板的质量控制。准确计算电镀面积并参考实际生产工艺对电流的影响，正确确定电流的要求值，掌握电镀过程中电流的变化，保证电镀工艺参数的稳定；厚铜线路板电镀前先用调试板试镀，使镀液处于活性状态；确定总电流的流向，然后确定挂板的顺序。原则上由远及近采用；确保任何表面上电流分布的均匀性；为保证孔内涂层的均匀性和涂层厚度的一致性，除了搅拌、过滤等工艺措施外，还应采用脉冲电流；定期监测电镀过程中电流的变化，确保电流值的可靠性和稳定性；检查孔的镀铜层厚度是否符合技术要求。
厚铜线路板的工艺。在加厚镀铜过程中，工艺参数必须经常监控，由于主客观原因，往往会导致不必要的损失。要做好加厚镀铜，须做到以下几点:根据计算机计算的面积值并结合实际生产中积累的经验常数，增加一定的数值；根据计算出的电流值，为了保证孔内涂层的完整性，需要在原有的电流值即脉冲电流的基础上增加一定的值，然后在短时间内恢复到原来的值；电路板电镀5分钟时，取出基板观察面和孔内壁的铜层是否完整，最好所有孔都是金属的；基板之间须保持一定的距离；当厚镀铜达到所需的电镀时间时，在取出基片的过程中应保持一定的电流，以确保后续的基片表面和孔不会变黑或变暗。
线路板厂、多层线路板厂、深圳线路板厂告诉你，厚铜线路板的注意事项:查看工艺文件，阅读工艺要求，熟悉基板加工蓝图；检查基材表面有无划痕、压痕、外露铜件等现象；根据加工软盘进行试加工，预检首件，然后按照工艺要求加工所有工件；准备测量工具和其他用于监控基底几何尺寸的工具；根据加工基材的原材料的性质，选择合适的铣削工具(铣刀)。