HDI线路板即高密度互连板，是一种采用微盲埋孔技术的高线分布密度的电路板。HDI线路板有内层和外层电路，然后通过钻孔、孔金属化等工艺，可以内部连接各层电路。

　    HDI线路板通常通过层压方法制造。层压次数越多，板材的技术等级越高。普通HDI板基本一次层压，高阶HDI采用两次或两次以上层压工艺，先进的PCB工艺如堆孔、电镀填孔、激光直钻等。

　　当PCB的密度增加到八层以上时，HDI的成本将低于传统的复杂压制工艺。HDI线路板有利于采用先进的封装技术，其电气性能和信号正确性高于传统PCB。此外，HDI板在射频干扰、电磁波干扰、静电放电、热传导等方面有更好的改善。

　　电子产品不断向高密度、精度方向发展。所谓“高”，既提高了机器的性能，又减小了机器的体积。高密度集成(HDI)技术可以使最终产品的设计更小，同时满足更高的电子性能和效率标准。目前很多流行的电子产品，如手机、数码相机、笔记本电脑、汽车电子等都使用HDI板。随着电子产品的更新换代和市场的需求，HDI线路板的发展将会非常迅速。

　　PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印刷电路板，它是重要的电子元器件，是电子元器件的支撑，是电子元器件电连接的载体。因为是用电子印刷制作的，所以叫“印刷”电路板。

　　其主要作用是电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，可以避免人工布线错误，实现电子元器件的自动插入或安装、自动焊接、检测，从而保证电子设备的质量，提高劳动生产率，降低成本，方便维修。

　　存在盲埋孔的PCB板都叫做HDI线路板吗？HDI线路板就是高密度互联电路板，镀盲孔再压的板都是HDI板，分为一、二、三、四、五阶HDI，简单的埋孔不一定是HDI。

　     HDI线路板与普通PCB的区别

　　常见的PCB板主要是FR-4，由环氧树脂和电子级玻璃布制成。一般来说，传统HDI在外层表面使用背胶铜箔。因为激光打孔穿不透玻璃布，所以一般用无玻璃纤维的背胶铜箔。但是现在的高能激光打孔机已经可以穿透1180的玻璃布了。这样看来，和普通材料没什么区别。

　　以上就是小编介绍的关于如何区分HDI线路板与普通PCB的内容，希望对大家有所帮助，