一分钟教你如何区分HDI线路板和普通PCB
HDI线路板即高密度互连板,是一种采用微盲埋孔技术的高线分布密度的电路板。HDI线路板有内层和外层电路,然后通过钻孔、孔金属化等工艺,可以内部连接各层电路。
HDI线路板通常通过层压方法制造。层压次数越多,板材的技术等级越高。普通HDI板基本一次层压,高阶HDI采用两次或两次以上层压工艺,先进的PCB工艺如堆孔、电镀填孔、激光直钻等。
当PCB的密度增加到八层以上时,HDI的成本将低于传统的复杂压制工艺。HDI线路板有利于采用先进的封装技术,其电气性能和信号正确性高于传统PCB。此外,HDI板在射频干扰、电磁波干扰、静电放电、热传导等方面有更好的改善。
电子产品不断向高密度、精度方向发展。所谓“高”,既提高了机器的性能,又减小了机器的体积。高密度集成(HDI)技术可以使最终产品的设计更小,同时满足更高的电子性能和效率标准。目前很多流行的电子产品,如手机、数码相机、笔记本电脑、汽车电子等都使用HDI板。随着电子产品的更新换代和市场的需求,HDI线路板的发展将会非常迅速。
PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印刷电路板,它是重要的电子元器件,是电子元器件的支撑,是电子元器件电连接的载体。因为是用电子印刷制作的,所以叫“印刷”电路板。
其主要作用是电子设备采用印制板后,由于同类印制板的一致性,可以避免人工布线错误,实现电子元器件的自动插入或安装、自动焊接、检测,从而保证电子设备的质量,提高劳动生产率,降低成本,方便维修。
存在盲埋孔的PCB板都叫做HDI线路板吗?HDI线路板就是高密度互联电路板,镀盲孔再压的板都是HDI板,分为一、二、三、四、五阶HDI,简单的埋孔不一定是HDI。
HDI线路板与普通PCB的区别
常见的PCB板主要是FR-4,由环氧树脂和电子级玻璃布制成。一般来说,传统HDI在外层表面使用背胶铜箔。因为激光打孔穿不透玻璃布,所以一般用无玻璃纤维的背胶铜箔。但是现在的高能激光打孔机已经可以穿透1180的玻璃布了。这样看来,和普通材料没什么区别。
以上就是小编介绍的关于如何区分HDI线路板与普通PCB的内容,希望对大家有所帮助,
HDI线路板
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