随着科技的发展，电子设计在不断提高整机性能的同时，也在努力减小尺寸。从手机到智能武器，“小”是不变的追求。高密度集成(HDI)技术可以使终端产品的设计更小，同时满足更高的电子性能和效率标准。HDI线路板广泛应用于手机、数码相机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子等数码产品中，其中手机的应用至为广泛。

　　一、HDI线路板介绍

　　HDI是High  Density  Interconnector的英文缩写，即高密度互连板，是一种采用微盲埋孔技术的高线分布密度的电路板。高密度互连(HDI)制造是印制电路板行业中发展很快的一个领域。从1985年惠普推出的首台32位计算机，到如今采用36个顺序层压多层印制板和堆叠式微型过孔的大客户服务器，HDI/微型过孔技术无疑是未来的PCB架构。器件间距更小、I/O管脚和嵌入式无源器件更多的大型ASIC和FPGA具有越来越短的上升时间和更高频率，它们都要求更小的PCB特征尺寸，这推动了对HDI/微型过孔的强烈需求。

    　二、HDI线路板知识介绍

　　HDI线路板有内层和外层，然后通过钻孔、孔金属化等工艺，可以内部连接各层电路。一般采用积层法，积层次数越多，板材的技术等级越高。普通HDI线路板基本一次层压，高阶HDI线路板采用两次或两次以上层压工艺，同时采用先进的堆孔、电镀填孔、激光直钻等PCB技术。

　　三、HDI线路板的优势

　　1.增加线密度，将传统电路板与零件互联。

　　2.可以降低PCB的成本。当PCB的密度增加到八层以上时，用HDI制造它的成本会低于传统的复杂压制工艺。

　　3.具有更好的电气性能和信号正确性。装配精度高，体积小，重量轻，满足电子设备的轻小型化。

　　4.它有利于采用先进的包装技术以及机械化、自动化生产，提高劳动生产率，降低电子设备成本。

　　5.它可以改善热性能，由于装配密度高，减少了所有部件(包括元器件)的布线，所以安装简单，可靠性高。

　　6.可靠性好，设计可以标准化，有利于互通。

　　7.它可以改善射频干扰/电磁波干扰/静电放电(RFI/EMI/ESD)

　　8.提高设计效率。可以设置电路和磁路的屏蔽层，也可以设置核心散热层，满足屏蔽、散热等各种特殊功能的需要。

　　以上小编整理的关于HDI线路板的优点就是这些。希望对你有帮助。