多层线路板层压总厚度和层数等参数受到板材特性限制。特殊板材一般厚度不同的板材品种有限，因此设计者在多层线路板设计过程中，应考虑特性参数、多层线路板加工工艺的限制。

顾名思义，层压多层线路板是通过粘合每一层的电路片形成整体的过程。整个过程，包括吻压、全压、冷压。在吻压阶段，树脂浸润粘合面，填补线内空隙，进入全部压力，粘合所有缝隙。冷压是对线路板进行快速冷却，并保持大小稳定。做层压板时要注意温度、压力、时间三大问题。主要注意树脂的熔化和硬化温度、热盘设置温度、材料的实际温度和温度变化等。在压力下，基本原则是用树脂填充层间空腔，排出层间气体和挥发性物质。时间参数主要包括加压时间控制、加热时间控制、凝胶时间等。

发生多层线路板的层压工艺问题时，首先要考虑的是通过这个问题集成到多层线路板的工艺规格中，逐步丰富我们的技术规格，达到一定量时，质量会发生变化。多层线路板层压工艺所出现的质量问题，大多一般是在供应商的原材料或者不同的层压负荷产生的质量问题。然而，只有少数的客户才能拥有对应的数据记录，因此如果大部分客户能提前预知多层线路板层压的质量控制稳定性和连续性，就能避免很多损失。

目前比较有效的解决问题的方法：检验表面不合格的铜层，推荐使用盐酸，接着使用机刷的方法去除表面异物。所有工序的人员必须佩戴手套，在进行层压前后的工序一定进行去除油污的处理工作。