多层线路板的设计过程与常规PCB板的设计过程基本相同，不同之处在于需要对中间信号层的散步线和内部电气层进行分段。综合来看，多层线路板的设计分为以下几个阶段：

1、多层线路板的规划，主要是计划多层线路板的物理尺寸、组件的封装形式、组件安装方法、电路板层结构，即单层、双层和多层板。

2、指示作业参数设置、作业环境参数设置和作业层参数设置。正确合理地设置多层线路板环境参数，线路板设计非常方便，提高了工作效率。

3、元件布局与调整，当前期工作准好后，可以将网络表导入到PCB内。元件布局和调整是多层线路板设计中比较重要的工作，直接影响到后面的布线和内电层的分割等操作。

4、在软件的层堆栈管理器中，侧重于定义和设置特定层结构的多层线路板中间层，主要是中间信号层和内部电层的数量，上下结构等。

5、内电层分割，通常需要将内电层分割为多个相互隔离的区域，并将每个区域连接到特定电源网络。这是多层板和普通板之间的重要区别，也是多层线路板设计的重要组成部分。

6、布线规则设置，主要是设置电路布线的各种规范，导线线宽、平行线间距、导线与焊盘之间的安全间距及过孔大小等。良好的布线规则能保证电路板走线的安全，又符合制作工艺要求，节约成本。

7、布线与调整，特别要注意布局和布线虽有先后，但在设计工程中往往会根据布线和内电层分割的需要调整电路板的布局，或者根据布局调整布线，他们之间是一个相互兼顾、相互调整的过程。

8、其他辅助操作，比如敷铜和补泪滴等操作，还有报表输出与存盘打印等文档处理工作，这些文件可以用来检查和修改多层线路板，也可以用来作为采购元件的清单。