多层线路板——多层线路板设计的注意事项
现如今的电子技术越来越发达，路由、手机、交换机、基站等产品都是高速信号，易受干扰、串扰。为了能够保证高速信号的完整性要求，合理的设计多层线路板可以有效的提高信号的完整性，把信号受干扰程度降到极低。
多层线路板的设计是硬件工程师必备的技能，熟知与多层线路板相关的一些基本概念，是对一位优秀的硬件工程师的要求，从而能够在具体的设计过程中把握住核心的要点。在进行多层线路板设计时，需要特别注意层的设计，即信号线、电源线、地、控制线这些是如何划分在每个层的。一般的原则是模拟信号和模拟信号地至少要保证单独的一层，电源也建议用单独一层。
多层线路板层排布的一般原则：
1、在设计多层线路板时，首要注意的问题就是各层的分配情况，这直接关系着产品性能的好坏；
2、器件面下面（第二层）为地平面，提供器件屏蔽层以及为器件面布线提供参考平面；
3、所有信号层尽可能与地平面相邻；
4、尽量避免多层线路板两信号层直接相邻；
5、主电源尽可能与其对应地相邻；
6、原则上应该采用对称结构设计，对称的含义包括：介质层厚度及种类、铜箔厚度、图形；
7、多层线路板分布类型（大铜箔层、线路层）的对称。
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2023-07-07
电路板厂小编讲的FPC性能优异，在电子产品中扮演着不可或缺的角色，满足了智能手机和智能可穿戴设备的发展需求。随着电子产品小型化、薄型化的趋势，FPC柔性电路板的消费量不断增加，并蓬勃发展。
2023-07-07
大多数电子产品都离不开的元件就是多层线路板，而多层线路板厂的生产质量直接决定了电子设备的使用效果和使用质量，在电路板加工中有很多要点关系到多层线路板的兼容性，继而影响线路板的质量。今天多层线路板厂就来科普下多层线路板兼容性设计的要点有哪些？ _多层线路板_多层线路板厂_盲埋孔线路板_HDI板打样
2023-07-07
多层线路板厂在图形电镀工艺方法中，由于电路图形在蚀刻过程易产生侧蚀，而使锡铅合金镀部分处于悬空而产生悬挂层，而易脱落，造成导线之间桥接而发生短路。多层线路板厂采用红外热熔工艺方法，能使暴露的铜表面获得极良好的保护。但用于多层电路板红外热熔时，由于温度很高使多层电路板的层与层之间产生分层起泡现象很严重，因而造成多层电路板的成品率极低。_盲埋孔线路板_多层线路板
2023-07-07
多层线路板厂设计多层电路板之前，必须根据电路规模、电路板大小和电磁兼容性(EMC)要求确定使用的多层电路板结构。也就是决定是使用4层、6层还是更高的多层线路板。一旦确定了层数，多层线路板厂就决定了会再确定多层线路板内电层的放置位置，以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层线路板厂层叠结构的选择问题。
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