HDI板打样:需要哪些文件呢?
HDI板打样是批量生产的早期阶段。 只有在校对准确的情况下,才能将批量生产投入批量生产。 然后,提供准确的校对文件非常重要。 每个人都知道需要提供哪些文件吗? 并且在提供的文档中应注意哪些问题? 今天,编辑将与您分享:
首先,您需要提供一个HDI板打样的PCB或GERBER文件。 该文件应包括制版说明,包括对层数,材料,胶垫技术,油墨颜色等的特定要求,让我们详细了解一些主要参数说明。
材料:为了说明生产PCB所需的材料,目前最常用的是FR4,主要材料是环氧树脂剥落的纤维布板。
层数:有必要说明PCB板的层数。 (PCB板的层数不同,价格也会不同,PCB电路板的打样工艺是一样的)
阻焊膜颜色:有多种颜色,也可以根据要求选择,一般为绿色。
丝印颜色:印刷在HDI板打样PCB上的丝印字体和边框的颜色通常为白色。
铜厚度:通常,铜厚度是根据PCB电路的电流科学计算得出的。 通常,越厚越好,但是成本会更高,因此需要合理的平衡。
通孔是否被阻焊剂覆盖:阻焊层要使通孔绝缘,否则通孔不绝缘。
表面涂层:喷锡和镀金。
数量:应清楚说明生产的PCB的数量。
HDI板打样
上一页
下一页
上一页
下一页
2023-07-07
电路板厂小编讲的FPC性能优异,在电子产品中扮演着不可或缺的角色,满足了智能手机和智能可穿戴设备的发展需求。随着电子产品小型化、薄型化的趋势,FPC柔性电路板的消费量不断增加,并蓬勃发展。
2023-07-07
大多数电子产品都离不开的元件就是多层线路板,而多层线路板厂的生产质量直接决定了电子设备的使用效果和使用质量,在电路板加工中有很多要点关系到多层线路板的兼容性,继而影响线路板的质量。今天多层线路板厂就来科普下多层线路板兼容性设计的要点有哪些? _多层线路板_多层线路板厂_盲埋孔线路板_HDI板打样
2023-07-07
多层线路板厂在图形电镀工艺方法中,由于电路图形在蚀刻过程易产生侧蚀,而使锡铅合金镀部分处于悬空而产生悬挂层,而易脱落,造成导线之间桥接而发生短路。多层线路板厂采用红外热熔工艺方法,能使暴露的铜表面获得极良好的保护。但用于多层电路板红外热熔时,由于温度很高使多层电路板的层与层之间产生分层起泡现象很严重,因而造成多层电路板的成品率极低。_盲埋孔线路板_多层线路板
2023-07-07
多层线路板厂设计多层电路板之前,必须根据电路规模、电路板大小和电磁兼容性(EMC)要求确定使用的多层电路板结构。也就是决定是使用4层、6层还是更高的多层线路板。一旦确定了层数,多层线路板厂就决定了会再确定多层线路板内电层的放置位置,以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层线路板厂层叠结构的选择问题。