■pcb电路板打样和裁切尺寸

  ①最大面板尺寸：530 * 622mm（喷锡板：450 * 622mm / MAX。视设备容量而定）

  ②注意超过六层的板子的经纬度问题（必须相同），这很容易造成压缩不良。

  ③多层板预留面的尺寸（8-10层四层板10-15超过六层mm）

  ④常用的含铜芯板（0.1mm弧度下为0.2-3.2mm），不含铜芯板（**弧度为0.05-1.75mm）的常用板

  内/外层

  pcb电路板打样正

  ①0.03mm（Hoz）补偿，铜厚度增加1oz，补偿增加0.025mm

  ②焊接环宽度要求Hoz 0.15mm pth 0.18（极限0.13 0.16）

                 1盎司（0.17毫米深度0.20）（极限0.15 0.18）

                 2盎司（0.19毫米深度0.22）（极限0.17 0.20）

  铜厚增加1盎司，补偿增加0.02毫米

  ③切割铜线：保证最小线距：距铜线0.4mm 0.15mm（距PAD和线0.3mm）

          铜孔：0.250mm线：0.15mm垫：0.2mm四层板

          铜孔：0.250mm线：0.18mm垫：六层板上方0.2mm

          必须去除在铜提取过程中产生的铜线，并且还需要填充铜皮中的小孔。

   对于无环pth和NPth孔，应在一侧切割0.2mm的铜。 如果无法确保间距，请进行两次钻孔。