物联网近年来的快速发展将有力推动传统产业的转型升级。引领新兴产业快速发展，引发社会生产和经济发展的深层次改革。在整个物联网产业链中，微机电系统传感器发挥着越来越重要的作用，在即将到来的智能物联网时代发挥着核心作用，给新技术产品带来更智能、更敏锐的感知。但也有一定的难度，陶瓷线路板可以弥补。

我们知道，微机电系统传感器是一种利用微电子和微加工技术制造的微传感器。因此，它具有小型化、集成化、智能化、低成本、高性能的特点。然而，由于它将微结构、微传感器、微控制器等元件制作在一个芯片或微有限的空间内，工作时散热是一个很大的问题。因此，导热系数比传统印刷电路板高的陶瓷线路板是很好的帮手。

微米或微纳尺度的MEMS器件部分精度高但很脆弱，应力不要太大。而陶瓷线路板中陶瓷的膨胀系数接近芯片材料中Si的膨胀系数，在封装或温度变化时不会产生大的应力。而MEMS器件一般工作在强振动、酸碱物质、其他化学物质或有机溶剂等各种应用环境中。因此要求包装结构和包装材料能够适应各种复杂的工作环境。陶瓷线路板的铜层不含氧化层，在各种复杂环境下具有耐腐蚀性，提高了稳定性和可靠性。

随着为适应新技术而进行的小型化和精密化设计的应用，对其封装基板上三维图形绘制的要求越来越高。并且不同于传统的集成电路（IC）封装，传统IC封装的目的是为IC芯片提供物理支撑，保护其不受环境干扰和破坏，实现与外部信号、能量和接地的电气互联。然而，微机电系统器件需要面对恶劣复杂的外部环境，因此其与外部环境的相互作用和结构的复杂性增加了其封装难度。因此，传统的封装基板材料很难满足它，所以陶瓷线路板作为封装材料可以降低其封装难度。

在陶瓷线路板制造技术中，通过DPC技术制造的陶瓷线路板可以设计成三维腔室结构，可以满足微机电系统器件不受某些环境影响的要求，三维电路图案的设计也很灵活。相信在不久的将来，这种适合MEMS传感器的陶瓷线路板将会在新时代绽放光彩！