陶瓷线路板的未来前景可期
物联网近年来的快速发展将有力推动传统产业的转型升级。引领新兴产业快速发展，引发社会生产和经济发展的深层次改革。在整个物联网产业链中，微机电系统传感器发挥着越来越重要的作用，在即将到来的智能物联网时代发挥着核心作用，给新技术产品带来更智能、更敏锐的感知。但也有一定的难度，陶瓷线路板可以弥补。
我们知道，微机电系统传感器是一种利用微电子和微加工技术制造的微传感器。因此，它具有小型化、集成化、智能化、低成本、高性能的特点。然而，由于它将微结构、微传感器、微控制器等元件制作在一个芯片或微有限的空间内，工作时散热是一个很大的问题。因此，导热系数比传统印刷电路板高的陶瓷线路板是很好的帮手。
微米或微纳尺度的MEMS器件部分精度高但很脆弱，应力不要太大。而陶瓷线路板中陶瓷的膨胀系数接近芯片材料中Si的膨胀系数，在封装或温度变化时不会产生大的应力。而MEMS器件一般工作在强振动、酸碱物质、其他化学物质或有机溶剂等各种应用环境中。因此要求包装结构和包装材料能够适应各种复杂的工作环境。陶瓷线路板的铜层不含氧化层，在各种复杂环境下具有耐腐蚀性，提高了稳定性和可靠性。
随着为适应新技术而进行的小型化和精密化设计的应用，对其封装基板上三维图形绘制的要求越来越高。并且不同于传统的集成电路（IC）封装，传统IC封装的目的是为IC芯片提供物理支撑，保护其不受环境干扰和破坏，实现与外部信号、能量和接地的电气互联。然而，微机电系统器件需要面对恶劣复杂的外部环境，因此其与外部环境的相互作用和结构的复杂性增加了其封装难度。因此，传统的封装基板材料很难满足它，所以陶瓷线路板作为封装材料可以降低其封装难度。
在陶瓷线路板制造技术中，通过DPC技术制造的陶瓷线路板可以设计成三维腔室结构，可以满足微机电系统器件不受某些环境影响的要求，三维电路图案的设计也很灵活。相信在不久的将来，这种适合MEMS传感器的陶瓷线路板将会在新时代绽放光彩！
陶瓷线路板
上一页
下一页
上一页
下一页
2023-07-07
电路板厂小编讲的FPC性能优异，在电子产品中扮演着不可或缺的角色，满足了智能手机和智能可穿戴设备的发展需求。随着电子产品小型化、薄型化的趋势，FPC柔性电路板的消费量不断增加，并蓬勃发展。
2023-07-07
大多数电子产品都离不开的元件就是多层线路板，而多层线路板厂的生产质量直接决定了电子设备的使用效果和使用质量，在电路板加工中有很多要点关系到多层线路板的兼容性，继而影响线路板的质量。今天多层线路板厂就来科普下多层线路板兼容性设计的要点有哪些？ _多层线路板_多层线路板厂_盲埋孔线路板_HDI板打样
2023-07-07
多层线路板厂在图形电镀工艺方法中，由于电路图形在蚀刻过程易产生侧蚀，而使锡铅合金镀部分处于悬空而产生悬挂层，而易脱落，造成导线之间桥接而发生短路。多层线路板厂采用红外热熔工艺方法，能使暴露的铜表面获得极良好的保护。但用于多层电路板红外热熔时，由于温度很高使多层电路板的层与层之间产生分层起泡现象很严重，因而造成多层电路板的成品率极低。_盲埋孔线路板_多层线路板
2023-07-07
多层线路板厂设计多层电路板之前，必须根据电路规模、电路板大小和电磁兼容性(EMC)要求确定使用的多层电路板结构。也就是决定是使用4层、6层还是更高的多层线路板。一旦确定了层数，多层线路板厂就决定了会再确定多层线路板内电层的放置位置，以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层线路板厂层叠结构的选择问题。
全国服务热线：
深圳市恒科盛电子有限公司
-
传真：86-755-27691537
地址：广东省深圳市宝安区沙井街道南浦路253号
版权所有：深圳市恒科盛电子有限公司