关于我们
资讯分类
/
/
/
HDI板打样要准备什么?

HDI板打样要准备什么?

  • 分类:行业动态
  • 作者:
  • 来源:www.hengkepcb.com
  • 发布时间:2020-12-07 09:48
  • 访问量:

HDI板打样要准备什么?

详情

随着现在电子产品不断的向高密度、高精度方向发展,对产品的零部件要求也越来越严苛。HDI板的出现同时满足 这些品类的电子性能和高效率指标。目前流行的电子产品、数码相机甚至是汽车行业上都有它的身影。

16067430052241.jpg

那么什么是HDI板打样呢?什么又是HDI板?它其实是一种高密度的电路板,是含内层线路及外层线路,然后再利用钻孔技术和孔内金属化而制程,以此使得各层线路之内部实现互相连结功能。它的出现在另一方面是为了提高CPB的密度,但是HDI比后者的优势更高。

在进行HDI板打样,首先要做出规划设计,做好产品系统分隔,这是非常重要的一步。在初步阶段,要对HDI面板进行系统分割,由于它的互联技术是持续变动的,因此这将导致将有诸多的生产挑战需要面对和解决,如果进行产品分隔将特质转换到系统需求和规格,就更容易发挥HDI的好处。接下来一步是HDI电路板的布局。这包括了平衡性的分析和密度的要求,只要这一步部署得当,那么对后面的HDI板打样程序也会减少很多不必要的程序和降低成本。另一个在HDI板打样过程中需要着重考虑到的是布线能力,这指的是能与所有零件相连接的线路长度,影响它的因素主要有三个,一个是线宽间距、保留空间等,这个是各层线路图形的基础;第二个是层数和埋孔搭配等,这要遵循既定的规则,一般情况下这一步会出现比较复杂的情况,这就需要操作人员需要有丰富的经验和理论知识,才能为后续的打样打好基础,第三个要注意的就是效率问题,在设计中要保留可用区域和使用的百分比。

HDI板打样完成之后,利用辅助方法和评估密度效益,可以比较精准的预估生产成本,在一定的环境下也有助于解决后期会出现的问题,能大幅的增加HDI的使用效果,使其能发挥它真正的作用。在打样时也要选择好的原理,在绝大多数的情况下,技术人员更喜欢选择树脂类材料作为基础,因为它们具有优异的粘着性、良好的耐热性还有适当的导电特点,再加上相对低价的成本,更能体现高性价比。


关键词:

电路板厂讲一下FPC在可穿戴设备中的应用优势分析

电路板厂讲一下FPC在可穿戴设备中的应用优势分析

电路板厂小编讲的FPC性能优异,在电子产品中扮演着不可或缺的角色,满足了智能手机和智能可穿戴设备的发展需求。随着电子产品小型化、薄型化的趋势,FPC柔性电路板的消费量不断增加,并蓬勃发展。
多层线路板厂:多层线路板生产工艺介绍

多层线路板厂:多层线路板生产工艺介绍

多层线路板是一种印制电路板,由导电图形层和绝缘体叠层粘合制成。导电图的层数在3层以上,层间电互连通过金属化孔实现。双嵌板为内层,两个单嵌板为外层,或两个双嵌板为内层,如果使用两个单嵌板为外层,则通过布局系统和绝缘结合材料相互结合,并且根据设计要求将导电图形连接在一起,将成为4层、6层印制电路板,也称为多层PCB电路板。
多层线路板厂:多层线路板层叠排布的一般原则

多层线路板厂:多层线路板层叠排布的一般原则

多层线路板厂​设计多层电路板之前,必须根据电路规模、电路板大小和电磁兼容性(EMC)要求确定使用的多层电路板结构。也就是决定是使用4层、6层还是更高的多层线路板。一旦确定了层数,多层线路板厂就决定了会再确定多层线路板内电层的放置位置,以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层线路板厂层叠结构的选择问题。

全国服务热线:

86-755-29615096

传真:86-755-27691537

邮箱:csaa@hengkepcb.com

网址:www.hengkepcb.com

地址:广东省深圳市宝安区沙井街道南浦路253号

版权所有:深圳市恒科盛电子有限公司    备案号:粤ICP备08029233号

网站建设:中企动力 龙岗