随着现在电子产品不断的向高密度、高精度方向发展，对产品的零部件要求也越来越严苛。HDI板的出现同时满足 这些品类的电子性能和高效率指标。目前流行的电子产品、数码相机甚至是汽车行业上都有它的身影。

那么什么是HDI板打样呢？什么又是HDI板？它其实是一种高密度的电路板，是含内层线路及外层线路，然后再利用钻孔技术和孔内金属化而制程，以此使得各层线路之内部实现互相连结功能。它的出现在另一方面是为了提高CPB的密度，但是HDI比后者的优势更高。

在进行HDI板打样，首先要做出规划设计，做好产品系统分隔，这是非常重要的一步。在初步阶段，要对HDI面板进行系统分割，由于它的互联技术是持续变动的，因此这将导致将有诸多的生产挑战需要面对和解决，如果进行产品分隔将特质转换到系统需求和规格，就更容易发挥HDI的好处。接下来一步是HDI电路板的布局。这包括了平衡性的分析和密度的要求，只要这一步部署得当，那么对后面的HDI板打样程序也会减少很多不必要的程序和降低成本。另一个在HDI板打样过程中需要着重考虑到的是布线能力，这指的是能与所有零件相连接的线路长度，影响它的因素主要有三个，一个是线宽间距、保留空间等，这个是各层线路图形的基础；第二个是层数和埋孔搭配等，这要遵循既定的规则，一般情况下这一步会出现比较复杂的情况，这就需要操作人员需要有丰富的经验和理论知识，才能为后续的打样打好基础，第三个要注意的就是效率问题，在设计中要保留可用区域和使用的百分比。

在HDI板打样完成之后，利用辅助方法和评估密度效益，可以比较精准的预估生产成本，在一定的环境下也有助于解决后期会出现的问题，能大幅的增加HDI的使用效果，使其能发挥它真正的作用。在打样时也要选择好的原理，在绝大多数的情况下，技术人员更喜欢选择树脂类材料作为基础，因为它们具有优异的粘着性、良好的耐热性还有适当的导电特点，再加上相对低价的成本，更能体现高性价比。