在如今讲究安全和便捷的生活条件下，有不少新型的产品相应的生产出来，今天我们主要来讲一讲HDI板以及HDI板打样工艺。

HDI是高密度互连的缩写，同时它也是印刷电路板的一种技术，它主要是根据微盲埋孔的一种线路去分布密度比较高的电路板。HDI专门为小容量的用户设计，因为它是以紧凑型产品为主，采用模块化可并联设计，在绝大多数的情况下它采用各项专利技术和数字信号处理技术，拥有较强的短时过载能力和在全球范围内能适应负载能力。

HDI板的应用面在近几年逐渐扩张。它一般采用积层法来制造，当积层的次数越多，则说明板件的技术越先进，档次也就依次提高。普通的HDI板基本上是单次的，而高阶HDI板则采用2次或更多的技术，同时技术人员还会采用叠孔、激光直接打孔等其他先进技术。高阶HDI板主要应用于电子设备例如手机、高级数码摄像机等。

它具有诸多优势，例如在改善产品性能上HDI板能呈现比较低的计生电气杂讯，不但如此它还能使连接孔和线路分支的结构处于最小化，拥有稳定的电压通路，与其他产品相比较更接近电容量的分布，甚至在特定环境下，可以起到阻绝放射作用。

但是HDI板还面临着新的挑战，即打样技术。由于现在对它的运用技术缺少专业人才，对于这一行业上有经验的相关知识还不够完善，因此无法在项目设计的开始便预估其堆叠状况、价位、钻孔数量等问题，同时后期的组装方面也存在一定的挑战，如何合理的选用结构是关系到HDI板性能和成本之间的关键因素。

在HDI板打样过程中，对于材料的选取也要全面考虑。在多数情况下，HDI板打样的组成原料一般是树脂类，有些也会选用改良版的亚克力树脂，主要是取决于它的主要应用场所和环境来决定。

今天这篇文章到这里就结束了，希望你看完这篇文章后对HDI板打样的了解有了更深一步。