多层线路板是由两个以上的导电层（铜层）相互叠加而成的电路板。铜层通过树脂层（预浸料）粘合在一起。钻孔和电镀已经完成。多基板是通过将两个或多个电路堆叠在一起制造的，它们之间具有可靠的预设互连。这项技术从一开始就违反了保守的生产工艺。最里面的两层由传统的双层面板组成，而外层则不同。在轧制之前，内部基板将被钻孔、镀通孔、转移、显影和蚀刻。钻出的外层是信号层，通过在通孔的内边缘形成平衡铜环来电镀，然后将这些层卷在一起以形成可以通过波峰焊相互连接的多层线路板。

多层线路板价格相对昂贵，制造工艺复杂，产量低，返工困难。

由于集成电路封装密度的增加，导致互连线高度集中。这使得使用多个衬底成为必要。印刷电路布局中会出现不可预见的设计问题，如噪声、杂散电容和串扰。所以，设计时一定要把重点放在最小化信号线长度和避免平行走线上。显然，在单面板中，甚至在双面板中，由于可以实现的交叉数量有限，这些要求不能令人满意。在大量互连和交叉需求的情况下，为了达到令人满意的性能，电路板必须扩展到两层以上，从而呈现多层线路板。因此，制造多层电路板的初衷是为复杂或噪声敏感的电子电路选择合适的布线路径提供更多的自由。

其中两个在外表面上，并且多层线路板具有至少三个导电层，并且剩余的层在绝缘板中合成。它们之间的电连接通常通过电路板横截面中的电镀通孔来实现。除非另有说明，多层印刷电路板，像双面板一样，通常通过孔镀覆。