多层线路板一般是指为三层或更多层的线路板，对质量和可靠性要求高。主要用于通信设备、高端服务器、医疗电子、航空、工业控制、军事等领域。近年来，多层线路板在应用通信、基站、航空、军事等领域的市场需求仍然强劲，随着我国电信设备市场的快速发展，多层线路板的市场前景广阔。

线路板平均层数已经成为衡量线路板厂家技术水平和产品结构的重要技术指标。但多层线路板的加工生产中也有很多难点，与常规线路板产品的特点相比，多层线路板具有板厚、层数多、线和过孔密集、单位尺寸较大、介质层较薄等特点。同时对内部空间、层间对准、阻抗控制和可靠性的要求更加严格。

由于多层线路板层数较多，在客户设计端对层的对齐程度越来越严格。层与层之间的对齐公差一般控制在75微米，考虑到多层线路板单元尺寸较大的设计、图形传递车间的环境温湿度、不同芯板伸缩不一致造成的错位叠加、层间的定位方式，多层线路板层间的对齐程度更难控制。

多层线路板是由高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料制成。这对内部电路制作和图形尺寸控制提出了很高的要求，如阻抗信号传输的完整性，增加了内部电路制作的难度。线宽和线距小，开路和短路数增加，短路数增加，合格率低；细线中信号层多，内AOI漏检概率增大；内芯板较薄，容易折叠导致曝光不良，蚀刻时容易卷板；多层线路板多为系统板，单位尺寸较大，成品报废成本相对较高。