多层线路板的生产难点
多层线路板一般是指为三层或更多层的线路板，对质量和可靠性要求高。主要用于通信设备、高端服务器、医疗电子、航空、工业控制、军事等领域。近年来，多层线路板在应用通信、基站、航空、军事等领域的市场需求仍然强劲，随着我国电信设备市场的快速发展，多层线路板的市场前景广阔。
线路板平均层数已经成为衡量线路板厂家技术水平和产品结构的重要技术指标。但多层线路板的加工生产中也有很多难点，与常规线路板产品的特点相比，多层线路板具有板厚、层数多、线和过孔密集、单位尺寸较大、介质层较薄等特点。同时对内部空间、层间对准、阻抗控制和可靠性的要求更加严格。
由于多层线路板层数较多，在客户设计端对层的对齐程度越来越严格。层与层之间的对齐公差一般控制在75微米，考虑到多层线路板单元尺寸较大的设计、图形传递车间的环境温湿度、不同芯板伸缩不一致造成的错位叠加、层间的定位方式，多层线路板层间的对齐程度更难控制。
多层线路板是由高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料制成。这对内部电路制作和图形尺寸控制提出了很高的要求，如阻抗信号传输的完整性，增加了内部电路制作的难度。线宽和线距小，开路和短路数增加，短路数增加，合格率低；细线中信号层多，内AOI漏检概率增大；内芯板较薄，容易折叠导致曝光不良，蚀刻时容易卷板；多层线路板多为系统板，单位尺寸较大，成品报废成本相对较高。
多层线路板
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2023-07-07
电路板厂小编讲的FPC性能优异，在电子产品中扮演着不可或缺的角色，满足了智能手机和智能可穿戴设备的发展需求。随着电子产品小型化、薄型化的趋势，FPC柔性电路板的消费量不断增加，并蓬勃发展。
2023-07-07
大多数电子产品都离不开的元件就是多层线路板，而多层线路板厂的生产质量直接决定了电子设备的使用效果和使用质量，在电路板加工中有很多要点关系到多层线路板的兼容性，继而影响线路板的质量。今天多层线路板厂就来科普下多层线路板兼容性设计的要点有哪些？ _多层线路板_多层线路板厂_盲埋孔线路板_HDI板打样
2023-07-07
多层线路板厂在图形电镀工艺方法中，由于电路图形在蚀刻过程易产生侧蚀，而使锡铅合金镀部分处于悬空而产生悬挂层，而易脱落，造成导线之间桥接而发生短路。多层线路板厂采用红外热熔工艺方法，能使暴露的铜表面获得极良好的保护。但用于多层电路板红外热熔时，由于温度很高使多层电路板的层与层之间产生分层起泡现象很严重，因而造成多层电路板的成品率极低。_盲埋孔线路板_多层线路板
2023-07-07
多层线路板厂设计多层电路板之前，必须根据电路规模、电路板大小和电磁兼容性(EMC)要求确定使用的多层电路板结构。也就是决定是使用4层、6层还是更高的多层线路板。一旦确定了层数，多层线路板厂就决定了会再确定多层线路板内电层的放置位置，以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层线路板厂层叠结构的选择问题。
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