盲埋孔线路板加工工艺
HDI的意思是高密度互连，HDI板是盲埋孔线路板。盲孔是指从外面看，一面可以看到里面有一个孔，但没有穿透，另一面看不到含线的路板;埋洞是只存在于内层，从外面完全看不见的洞。盲埋孔不同于通孔。一般来说，盲孔的直径很小(通常不超过0.15毫米)，很难用机械手段加工，所以通常采用激光钻孔。所以带盲埋孔的PCB的加工工艺是：切割-内电路-激光钻孔(钻盲埋孔)-电镀填充或树脂塞孔-压制-钻通孔-后续工艺与普通PCB加工相同。
HDI板是高密度互联电路板，通过盲孔镀制、两次压制的板都是HDI板，分为一阶、三阶、四阶、五阶HDI，比如iPhone 6的主板就是五阶HDI。单纯的埋洞不一定是HDI。
盲埋孔线路板打样是根据面积来计算的，比如一个正方形是多少，然后计算总面积。丁基电路板有比较详细的介绍，而且一分钱一分货，一般好一点的电路板和价格都不一样。盲埋孔线路板技术含量高，自然会导致价格更高。
通孔是多层印刷电路板的重要组成部分之一，钻孔成本通常占印刷电路板制造成本的30%-40%。简单来说，PCB上的每个孔都可以称为过孔。从功能上看，过孔可以分为两类：一类是作为层间的电连接;其次，它用于固定或定位设备。就工艺而言，这些通孔一般分为三类，即盲孔、埋孔和通孔。盲孔位于印刷电路板的顶面和底面，并具有一定的深度，用于连接表面电路和底层内部电路。孔的深度通常不超过一定的比例(孔径)。埋孔是指位于印刷电路板内层的连接孔，不延伸到印刷电路板表面。上述两种孔位于电路板的内层，在层压之前通过通孔形成工艺完成，并且在通孔形成工艺中几个内层可以重叠。第三种称为通孔，它穿过整个电路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。因为通孔在技术上更容易实现，成本更低，所以大多数印刷电路板都使用它来代替其他两种过孔。
盲埋孔线路板
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2023-07-07
电路板厂小编讲的FPC性能优异，在电子产品中扮演着不可或缺的角色，满足了智能手机和智能可穿戴设备的发展需求。随着电子产品小型化、薄型化的趋势，FPC柔性电路板的消费量不断增加，并蓬勃发展。
2023-07-07
大多数电子产品都离不开的元件就是多层线路板，而多层线路板厂的生产质量直接决定了电子设备的使用效果和使用质量，在电路板加工中有很多要点关系到多层线路板的兼容性，继而影响线路板的质量。今天多层线路板厂就来科普下多层线路板兼容性设计的要点有哪些？ _多层线路板_多层线路板厂_盲埋孔线路板_HDI板打样
2023-07-07
多层线路板厂在图形电镀工艺方法中，由于电路图形在蚀刻过程易产生侧蚀，而使锡铅合金镀部分处于悬空而产生悬挂层，而易脱落，造成导线之间桥接而发生短路。多层线路板厂采用红外热熔工艺方法，能使暴露的铜表面获得极良好的保护。但用于多层电路板红外热熔时，由于温度很高使多层电路板的层与层之间产生分层起泡现象很严重，因而造成多层电路板的成品率极低。_盲埋孔线路板_多层线路板
2023-07-07
多层线路板厂设计多层电路板之前，必须根据电路规模、电路板大小和电磁兼容性(EMC)要求确定使用的多层电路板结构。也就是决定是使用4层、6层还是更高的多层线路板。一旦确定了层数，多层线路板厂就决定了会再确定多层线路板内电层的放置位置，以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层线路板厂层叠结构的选择问题。
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