HDI的意思是高密度互连，HDI板是盲埋孔线路板。盲孔是指从外面看，一面可以看到里面有一个孔，但没有穿透，另一面看不到含线的路板;埋洞是只存在于内层，从外面完全看不见的洞。盲埋孔不同于通孔。一般来说，盲孔的直径很小(通常不超过0.15毫米)，很难用机械手段加工，所以通常采用激光钻孔。所以带盲埋孔的PCB的加工工艺是：切割-内电路-激光钻孔(钻盲埋孔)-电镀填充或树脂塞孔-压制-钻通孔-后续工艺与普通PCB加工相同。

HDI板是高密度互联电路板，通过盲孔镀制、两次压制的板都是HDI板，分为一阶、三阶、四阶、五阶HDI，比如iPhone 6的主板就是五阶HDI。单纯的埋洞不一定是HDI。

盲埋孔线路板打样是根据面积来计算的，比如一个正方形是多少，然后计算总面积。丁基电路板有比较详细的介绍，而且一分钱一分货，一般好一点的电路板和价格都不一样。盲埋孔线路板技术含量高，自然会导致价格更高。

通孔是多层印刷电路板的重要组成部分之一，钻孔成本通常占印刷电路板制造成本的30%-40%。简单来说，PCB上的每个孔都可以称为过孔。从功能上看，过孔可以分为两类：一类是作为层间的电连接;其次，它用于固定或定位设备。就工艺而言，这些通孔一般分为三类，即盲孔、埋孔和通孔。盲孔位于印刷电路板的顶面和底面，并具有一定的深度，用于连接表面电路和底层内部电路。孔的深度通常不超过一定的比例(孔径)。埋孔是指位于印刷电路板内层的连接孔，不延伸到印刷电路板表面。上述两种孔位于电路板的内层，在层压之前通过通孔形成工艺完成，并且在通孔形成工艺中几个内层可以重叠。第三种称为通孔，它穿过整个电路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。因为通孔在技术上更容易实现，成本更低，所以大多数印刷电路板都使用它来代替其他两种过孔。