多层线路板的制造难点
多层线路板一般定义为10层-20层或以上的高多层线路板,比传统的多层线路板更难加工,对质量和可靠性要求更高。今天小编和大家分享多层线路板的制造难点。
1、层间对准度难点。由于多层线路板板层数量多,客户对PCB层的对准度要求越来越严格,通常层间对准公差控制在75微米左右;考虑到高层板单元尺寸设计较大、图形转移车间环境温湿度,以及不同芯板层涨缩不一致性导致的错位叠加、层间定位方式等因素,高层板层间对准度的控制难度更大。
2、内层线路制作难点。多层线路板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料制作,对内层线路和图形尺寸控制提出了很高的要求。比如线宽小,开短路增加,合格率低;细密线路信号层较多,内层AOI漏检的几率加大;内芯板较薄,容易折叠导致曝光不良,蚀刻过机时容易卷板等。
3、压合生产难点。多张内层芯板和半固化片叠加,容易产生滑板、分层、树脂空洞和气泡残留等缺陷。需要充分考虑材料的耐热性、耐电压、填胶量和介质厚度,设定合理的高层板压合程式。
4、钻孔制作难点。采用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材,增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去除钻孔污垢的难度。
深圳市恒科盛电子有限公司是一家新兴高科技企业。作为专业的多层线路板厂,主要产品为多层线路板、HDI板打样、HDI线路板、盲埋孔线路板、软硬结合线路板、pcb电路板打样、陶瓷线路板、高密度连接板、软硬结合板、FPC、多层印刷电路板等。专门为国内外高科技企业和科研单位提供优越快捷服务。恒科盛电子被评选为国内外很多知名企业年度优秀供应商,是深圳市科学技术局认定的民营科技企业,同时公司在发展过程中,共同奋斗,致力于创造优异的文化、优异的企业。坚持持之以恒的精神,不断吸纳国际新兴技术。完善产品品质,超越客户的需求。
多层线路板,多层电路板
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2023-07-07
电路板厂小编讲的FPC性能优异,在电子产品中扮演着不可或缺的角色,满足了智能手机和智能可穿戴设备的发展需求。随着电子产品小型化、薄型化的趋势,FPC柔性电路板的消费量不断增加,并蓬勃发展。
2023-07-07
大多数电子产品都离不开的元件就是多层线路板,而多层线路板厂的生产质量直接决定了电子设备的使用效果和使用质量,在电路板加工中有很多要点关系到多层线路板的兼容性,继而影响线路板的质量。今天多层线路板厂就来科普下多层线路板兼容性设计的要点有哪些? _多层线路板_多层线路板厂_盲埋孔线路板_HDI板打样
2023-07-07
多层线路板厂在图形电镀工艺方法中,由于电路图形在蚀刻过程易产生侧蚀,而使锡铅合金镀部分处于悬空而产生悬挂层,而易脱落,造成导线之间桥接而发生短路。多层线路板厂采用红外热熔工艺方法,能使暴露的铜表面获得极良好的保护。但用于多层电路板红外热熔时,由于温度很高使多层电路板的层与层之间产生分层起泡现象很严重,因而造成多层电路板的成品率极低。_盲埋孔线路板_多层线路板
2023-07-07
多层线路板厂设计多层电路板之前,必须根据电路规模、电路板大小和电磁兼容性(EMC)要求确定使用的多层电路板结构。也就是决定是使用4层、6层还是更高的多层线路板。一旦确定了层数,多层线路板厂就决定了会再确定多层线路板内电层的放置位置,以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层线路板厂层叠结构的选择问题。