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多层线路板的制造难点

多层线路板的制造难点

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  • 发布时间:2021-06-03 14:39
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多层线路板的制造难点

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多层线路板一般定义为10层-20层或以上的高多层线路板,比传统的多层线路板更难加工,对质量和可靠性要求更高。今天小编和大家分享多层线路板的制造难点。

1、层间对准度难点。由于多层线路板板层数量多,客户对PCB层的对准度要求越来越严格,通常层间对准公差控制在75微米左右;考虑到高层板单元尺寸设计较大、图形转移车间环境温湿度,以及不同芯板层涨缩不一致性导致的错位叠加、层间定位方式等因素,高层板层间对准度的控制难度更大。

2、内层线路制作难点。多层线路板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料制作,对内层线路和图形尺寸控制提出了很高的要求。比如线宽小,开短路增加,合格率低;细密线路信号层较多,内层AOI漏检的几率加大;内芯板较薄,容易折叠导致曝光不良,蚀刻过机时容易卷板等。

3、压合生产难点。多张内层芯板和半固化片叠加,容易产生滑板、分层、树脂空洞和气泡残留等缺陷。需要充分考虑材料的耐热性、耐电压、填胶量和介质厚度,设定合理的高层板压合程式。

4、钻孔制作难点。采用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材,增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去除钻孔污垢的难度。

深圳市恒科盛电子有限公司是一家新兴高科技企业。作为专业的多层线路板厂,主要产品为多层线路板、HDI板打样、HDI线路板、盲埋孔线路板、软硬结合线路板、pcb电路板打样、陶瓷线路板、高密度连接板、软硬结合板、FPC、多层印刷电路板等。专门为国内外高科技企业和科研单位提供优越快捷服务。恒科盛电子被评选为国内外很多知名企业年度优秀供应商,是深圳市科学技术局认定的民营科技企业,同时公司在发展过程中,共同奋斗,致力于创造优异的文化、优异的企业。坚持持之以恒的精神,不断吸纳国际新兴技术。完善产品品质,超越客户的需求。


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