线路板按层数分为三大类：单面板，双面板和多层线路板。

第一种是单面板。 在一块基本的PCB上，零件集中在一侧，电线集中在另一侧。 因为导线只出现在一侧，所以这种PCB被称为单面线路板。 单面板通常制造简单，成本低，但缺点是不能应用于过于复杂的产品。

双面板是单面板的延伸。 当单层布线不能满足电子产品的需要时，应使用双面板。 两侧都有覆铜线，两层之间的线路可以通过过孔连接，形成所需的网络连接。

多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。 多层线路板是电子信息技术向高速、多功能、大容量、小体积、更薄、更轻的方向发展的产物。

如何区分多层线路板和单层线路板：

1. 拿起面对光照。内层芯是不透光的就是多层板，相反就是是单双面板。单面板，只有一层线路，孔里面没有铜。 双面板正反面有线路，过孔内有铜。

2、多层线路板的制作工艺上会在单双面板的基础上加上内层压合的制作工序。利用切片分心也可以分析出来。　　

多层线路板的应用优势：

1、装配密度高、体积小，重量轻，满足电子设备轻量化、小型化的需要；

2、由于装配密度高，减少了元器件（包括元器件）之间的布线，安装简单，可靠性高；

3、由于图形的可重复性和一致性，减少了接线和装配中的错误，节省了设备的维护、调试和检查时间；

4、可以增加布线层数，从而增加设计灵活性；

5、可构成具有一定阻抗的电路，可形成高速传输电路；

6、可设置电路、磁路屏蔽层，也可设置金属芯散热层，满足屏蔽、散热等特殊功能的需要。

随着电子技术的不断发展和计算机、医疗、航空等行业对电子设备要求的不断提高，线路板正朝着缩小体积、降低质量、提高密度的方向发展。 由于可用空间的限制，单双面印制板已经不可能实现组装密度的进一步提高。 因此，需要考虑使用更多层数和更高组装密度的多层线路板。 多层线路板以其灵活的设计、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能在电子产品的制造中得到了广泛的应用。