由于工作过程的不断影响，很容易在PCB上产生大量泡沫。这些气泡会导致厚铜线路板的电路阻塞，从而使电子设备无法正常工作。因此，许多制造商选择厚铜线路板消泡剂来解决PCB的气泡问题。

是什么导致厚铜线路板产生泡沫？

1.在PCB的清洁和清洗过程中，由于钻孔和清洗问题，会发生氧化反应，从而产生泡沫。

2.铜和铜之间接触不良导致温度升高和泡沫。

3.厚铜线路板在车间停止运输时间过长与车间油污灰尘接触，在清洗不符合标准时会产生气泡。

4.后固化时间不足，通常表现为喷锡后拐角两侧起泡、滴油。

如果我们不及时处理这些泡沫问题，会有什么危害？

1.泡沫直接影响PCB的接触性能质量，导致厚铜线路板阻抗和电子设备无法正常工作。

2.泡沫会影响后续处理，并增加两次测试中的检测难度。

3.影响厚铜线路板的清洁，使泡沫溢出，污染周围环境。

4.厚铜线路板压接不当会导致空气、水分和污染物进入，给制造带来不便，影响生产进度。

厚铜线路板消泡剂使用方便，可直接添加。只有少量才能达到理想的消泡效果；而厚铜线路板消泡剂有着广泛的用途。在使用过程中，能适应各种强酸强碱环境，不受高温影响；配伍性好，稳定性高，不与其他化学性质发生反应，不会改变产品的性能和外观；厚铜线路板消泡剂采用环保配方生产，使用时不会产生残留物。具有优良的消泡抑泡性能，不影响厚铜线路板加工，方便环保。

要生产电子产品，先完成电子设备的核心厚铜线路板。厚铜线路板在工作中不断运行。冲压和挤压容易产生泡沫。泡沫过多会导致厚铜线路板堵塞，从而影响厚铜线路板的正常工作。此时，需要使用厚铜线路板消泡剂来消除泡沫。

那么为什么厚铜线路板会起泡呢？原因很多，如厚路板上的铜镀层接触不良，热值升高；线路板表面粗糙度；由于钻孔和清洗等问题，在清洗过程中发生氧化；车间内运输停止，导致车间内长期接触油和灰尘。

在清洗过程中，在达到清洗标准之前会产生泡沫，严重影响PCB的质量。

1、泡沫直接影响PCB的接触质量。

2、泡沫影响后续加工，增加第二次测试难度。

容器加工过程中产生过多泡沫，其他化学成分溢出。

线路板消泡剂效果明显，使用方便，相容性好，稳定性高，不会与其他附加化学性质发生反应；不会影响厚铜线路板产品的质量和功能；消泡剂不会留在厚铜线路板上，也不会影响背面的钻孔、清洗等后续工作；使用量少，成本低，性价比高。