商品描述
层数：4层
板厚：5.0MM
最小线宽线距：5MIL/5MIL
最小通孔：1.0MM
表面处理：沉金
应用领域
风电设备
标准的多层电路板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路之内部连结功能。但是因为线路密度的增加，零件的封装方式不断的更新。为了让有限的电路板面积，能放置更多更高性能的零件，除线路宽度愈细外，孔径亦从DIP插孔孔径 1 mm缩小为SMD的0.6 mm，更进一步缩小为0.4mm以下。但是仍会占用表面积，从而就有埋孔及盲孔的产生。
内层间的通孔，压合后，无法看到所以不必占用外层之面积,该孔之上下两面都在板子之内部层，换句话说是埋在板子内部的.
应用于表面层和一个或多个内层的连通,该孔有一边是在板子之一面，然后通至板子之内部为止。
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