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超厚板 盲埋孔线路板 HDI线路板 HDI板打样

层数:4层 板厚:5.0MM 最小线宽线距:5MIL/5MIL 最小通孔:1.0MM 表面处理:沉金 应用领域 风电设备


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商品描述


层数:4层
板厚:5.0MM
最小线宽线距:5MIL/5MIL
最小通孔:1.0MM
表面处理:沉金


应用领域
风电设备

标准的多层电路板的结构,是含内层线路及外层线路,再利用钻孔,以及孔内金属化的制程,来达到各层线路之内部连结功能。但是因为线路密度的增加,零件的封装方式不断的更新。为了让有限的电路板面积,能放置更多更高性能的零件,除线路宽度愈细外,孔径亦从DIP插孔孔径 1 mm缩小为SMD的0.6 mm,更进一步缩小为0.4mm以下。但是仍会占用表面积,从而就有埋孔及盲孔的产生。

内层间的通孔,压合后,无法看到所以不必占用外层之面积,该孔之上下两面都在板子之内部层,换句话说是埋在板子内部的.

应用于表面层和一个或多个内层的连通,该孔有一边是在板子之一面,然后通至板子之内部为止。

 

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