产品参数：

层数：6层
板厚：1.0MM
最小线宽线距：4MIL/3MIL
最小通孔：0.2MM
孔到线距离：6.5MIL
表面处理：沉金

应用领域：工业控制

常见的6层板层叠设计方案主要有以下三种：

6层板层叠设计方案一:

叠层设计：TOP、GND02、S03、PWR04、GND05、 BOTTOM

此方案为业界现行六层PCB的主选层设置方案，有3个布线层和3个参考平面。第4层和第5层之间的芯板厚度不宜过厚，以便获得较低的传输线阻抗。低阻抗特性可以改善电源的退耦效果。第3层是最优的布线层，高风险线必须布在这一层，可以保证信号完整性和对EM能量进行抵制。底层是次好的布线层。顶层是可布线层。

6层板层叠设计方案二:

叠层设计：TOP、GND02、S03、S04、PWR05、 BOTTOM

当电路板上的走线过多，3个布线层安排不下的情况下，可以采用这种层叠方案。这种方案有4个布线层和两个参考平面，但电源平面和地平面之间夹有两个信号层，电源平面与接地平面之间不存在任何电源退耦作用。由于第3层靠近地平面，因此它是最好的布线层，应安排高风险线。第1层、第4层、第6层是可布线层。

6层板层叠设计方案三:

叠层设计：TOP、S02、GND03、PWR04、S05、 BOTTOM

此方案也有4个布线层和两个参考平面。这种结构的电源平面/地平面采用小间距的结构，可以提供较低的电源阻抗和较好的电源退耦作用。顶层和底层是较差的布线层。靠近接地平面的第2层是最好的布线层，可以用来布高风险的信号线。在确保RF回流路径的条件下，也可以用第5层作为其他的高风险布线的布线层。第1层和第2层、第5层和第6层应采用交叉布线。