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高频混压板 高频线路板 多层线路板 多层线路板厂

层数:4层 板厚:1.6MM 最小线宽线距:5MIL/5MIL 最小通孔:0.3MM 表面处理:沉银 罗杰斯与FR4混压 应用领域 基站信号放大器


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商品描述


层数:4层
板厚:1.6MM
最小线宽线距:5MIL/5MIL
最小通孔:0.3MM
表面处理:沉银
罗杰斯与FR4混压

应用领域
基站信号放大器

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