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产品描述
参数
层数：4层
板厚：1.6MM
最小线宽线距：5MIL/5MIL
最小通孔：0.3MM
表面处理：沉银
罗杰斯与FR4混压
应用领域
基站信号放大器
产品中心
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层数：6层 板厚：1.0MM 最小线宽线距：4MIL/3MIL 最小通孔：0.2MM 孔到线距离：6.5MIL 表面处理：沉金 应用领域：工业控制6层板 pcb电路板打样 PCB电路板工厂 电路板厂0.00层数：6层 板厚：1.0MM 最小线宽线距：4MIL/3MIL 最小通孔：0.2MM 孔到线距离：6.5MIL 表面处理：沉金 应用领域：工业控制 -
层数：4层 板厚：5.0MM 最小线宽线距：5MIL/5MIL 最小通孔：1.0MM 表面处理：沉金 应用领域 风电设备 -
厚铜线路板的特点： 1.厚铜线路板组装密度高，体积小。 2.厚铜线路板便于布线，缩短了布线长度和元器件之间的布线，有利于提高信号传输速度。 3.对于高频电路，加接地层后，信号线与接地层形成恒定的低阻抗，电路阻抗大大降低，屏蔽效果好。 4.对于散热功能要求较高的电子产品，厚铜线路板可配备金属芯散热层，以满足屏蔽、散热等特殊功能的需要。 5.就性能而言，厚铜线路板比单面和双面电路板好，但层数越高，制造成本越高，加工时间越长，质量检验越复杂。 6.四层或六层板在厚铜线路板中很常见。四层板和六层板的区别在于中间层、地线层和电源层之间还有两个内部信号层。六层板比四层板厚。厚铜线路板0.00厚铜线路板的特点： 1.厚铜线路板组装密度高，体积小。 2.厚铜线路板便于布线，缩短了布线长度和元器件之间的布线，有利于提高信号传输速度。 3.对于高频电路，加接地层后，信号线与接地层形成恒定的低阻抗，电路阻抗大大降低，屏蔽效果好。 4.对于散热功能要求较高的电子产品，厚铜线路板可配备金属芯散热层，以满足屏蔽、散热等特殊功能的需要。 5.就性能而言，厚铜线路板比单面和双面电路板好，但层数越高，制造成本越高，加工时间越长，质量检验越复杂。 6.四层或六层板在厚铜线路板中很常见。四层板和六层板的区别在于中间层、地线层和电源层之间还有两个内部信号层。六层板比四层板厚。
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