商品描述
层数:4层
板厚:1.6MM
最小线宽线距:5MIL/5MIL
最小通孔:0.3MM
表面处理:沉银
罗杰斯与FR4混压
应用领域
基站信号放大器
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板厚:1.6MM
最小线宽线距:5MIL/5MIL
最小通孔:0.3MM
表面处理:沉银
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