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4层1阶盲埋孔半孔板 盲埋孔线路板 多层线路板厂

层数:4层(1+2+1) 板厚:0.8MM 最小线宽线距:3MIL/3.5MIL 最小通孔:0.2MM 最小盲孔:0.1MM 表面处理:沉金 应用领域 蓝牙模块


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商品描述


层数:4层(1+2+1)
板厚:0.8MM
最小线宽线距:3MIL/3.5MIL
最小通孔:0.2MM
最小盲孔:0.1MM
表面处理:沉金

 

应用领域
蓝牙模块

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